崗位職責:
1、產(chǎn)品設計與開發(fā):主導高速光模塊(如 400G/800G/1.6T 及以上)或特定產(chǎn)品(如相干光模塊、硅光模塊、LPO)針對 IBC 方向的硬件方案設計、器件選型、原理圖設計和 PCB 布局指導,確保產(chǎn)品設計符合 IBC 相關技術規(guī)范與性能要求。
2、光電仿真與驗證:運用 ADS、HFSS、Lumerical 等仿真工具,進行高速信號完整性(SI)、電源完整性(PI)及與 IBC 相關的光電性能仿真,提前預測并解決設計中可能出現(xiàn)的與 IBC 技術沖突的問題,保障設計一次性成功。
3、原型機調(diào)試與測試:負責光模塊原型機的搭建、調(diào)試工作,針對 IBC 方向進行性能測試(如眼圖、BER、TDECQ 等在 IBC 應用場景下的關鍵指標測試)及故障分析,及時解決研發(fā)過程中與 IBC 技術相關的關鍵技術問題。
4、技術文檔撰寫:編寫詳盡的設計方案、測試報告、可靠性驗證計劃等技術文檔,特別關注其中與 IBC 技術實現(xiàn)、性能表現(xiàn)相關的內(nèi)容,并為生產(chǎn)部門提供全面的技術支持與轉(zhuǎn)移,確保生產(chǎn)環(huán)節(jié)對 IBC 技術的準確實現(xiàn)。
5、供應鏈協(xié)同:與內(nèi)部采購、質(zhì)量部門及外部芯片、組件供應商緊密合作,完成關鍵光電器件在 IBC 技術應用下的評估、認證與導入,保障供應鏈所提供的器件符合 IBC 相關產(chǎn)品的開發(fā)需求。
6、前沿技術跟蹤:持續(xù)跟蹤國內(nèi)外光通信領域以及 IBC 技術的最新發(fā)展趨勢,參與新技術預研和專利布局,將前沿技術與公司光模塊產(chǎn)品的 IBC 方向研發(fā)相結(jié)合,保持產(chǎn)品的技術先進性。
7、團隊協(xié)作:與軟件、硬件、結(jié)構、測試團隊協(xié)同工作,確保項目按時高質(zhì)量完成,尤其在涉及 IBC 技術的跨部門協(xié)作中,發(fā)揮技術引領與溝通協(xié)調(diào)作用。
任職要求
(一)必備要求
1、學歷專業(yè):本科及以上學歷,光電信息、電子工程、通信工程、微電子、物理等相關專業(yè)。
2、經(jīng)驗背景:3 年以上高速光模塊(≥100G)研發(fā)設計經(jīng)驗,有成功量產(chǎn)案例者優(yōu)先;深刻理解光模塊架構(如 DSFP, OSFP, QSFP - DD, COBO 等)及相關 MSA 行業(yè)標準,熟悉 IBC 技術在光模塊中的應用或有相關研究經(jīng)驗者優(yōu)先。
(二)核心技術能力
1、硬件設計:精通高速數(shù)字 / 模擬電路設計,熟悉光模塊常用 TIA、LA、LD Driver、CDR、MCU 等芯片在 IBC 技術場景下的特性和應用。
2、仿真能力:熟練掌握至少一種 SI/PI 仿真工具(如 ADS, HFSS, SIwave)或光電仿真工具(如 Lumerical, Rsoft),能夠針對 IBC 技術進行有效的仿真分析。
3、測試診斷:精通使用光通信測試設備(如高速示波器、誤碼儀、光譜分析儀、網(wǎng)絡分析儀等)進行性能驗證和基于 IBC 技術的問題根因分析。
4、工藝知識:熟悉 COB(Chip on Board)封裝、光學耦合、熱設計等關鍵工藝者優(yōu)先,了解這些工藝在 IBC 技術實現(xiàn)中的影響與應對策略。
5、個人素質(zhì):具備出色的分析問題和解決問題的能力,良好的團隊合作精神和溝通能力,能承受一定的工作壓力,在 IBC 技術研發(fā)難題上有攻堅克難的決心與能力。
(三)優(yōu)先考慮
1、擁有硅光(SiPh)、磷化銦(InP)、EML、相干光學或 LPO 等特定技術領域研發(fā)經(jīng)驗,且在 IBC 技術融合方面有實踐成果者。
2、熟悉光模塊的可靠性標準(如 GR - 468 - CORE)及相關測試流程,特別是針對 IBC 技術應用的可靠性保障措施。
3、具備一定的項目管理經(jīng)驗或團隊領導經(jīng)驗,在 IBC 相關項目中有成功管理經(jīng)驗者。