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更新于 9月11日
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舉報(bào)

IBC資深研發(fā)工程師

2-4萬(wàn)
  • 深圳南山區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

光模塊電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)：主導(dǎo)高速光模塊（如 400G/800G/1.6T 及以上）或特定產(chǎn)品（如相干光模塊、硅光模塊、LPO）針對(duì) IBC 方向的硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)和 PCB 布局指導(dǎo)，確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)符合 IBC 相關(guān)技術(shù)規(guī)范與性能要求。
2、光電仿真與驗(yàn)證：運(yùn)用 ADS、HFSS、Lumerical 等仿真工具，進(jìn)行高速信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）及與 IBC 相關(guān)的光電性能仿真，提前預(yù)測(cè)并解決設(shè)計(jì)中可能出現(xiàn)的與 IBC 技術(shù)沖突的問(wèn)題，保障設(shè)計(jì)一次性成功。
3、原型機(jī)調(diào)試與測(cè)試：負(fù)責(zé)光模塊原型機(jī)的搭建、調(diào)試工作，針對(duì) IBC 方向進(jìn)行性能測(cè)試（如眼圖、BER、TDECQ 等在 IBC 應(yīng)用場(chǎng)景下的關(guān)鍵指標(biāo)測(cè)試）及故障分析，及時(shí)解決研發(fā)過(guò)程中與 IBC 技術(shù)相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題。
4、技術(shù)文檔撰寫(xiě)：編寫(xiě)詳盡的設(shè)計(jì)方案、測(cè)試報(bào)告、可靠性驗(yàn)證計(jì)劃等技術(shù)文檔，特別關(guān)注其中與 IBC 技術(shù)實(shí)現(xiàn)、性能表現(xiàn)相關(guān)的內(nèi)容，并為生產(chǎn)部門提供全面的技術(shù)支持與轉(zhuǎn)移，確保生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì) IBC 技術(shù)的準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)。
5、供應(yīng)鏈協(xié)同：與內(nèi)部采購(gòu)、質(zhì)量部門及外部芯片、組件供應(yīng)商緊密合作，完成關(guān)鍵光電器件在 IBC 技術(shù)應(yīng)用下的評(píng)估、認(rèn)證與導(dǎo)入，保障供應(yīng)鏈所提供的器件符合 IBC 相關(guān)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)需求。
6、前沿技術(shù)跟蹤：持續(xù)跟蹤國(guó)內(nèi)外光通信領(lǐng)域以及 IBC 技術(shù)的最新發(fā)展趨勢(shì)，參與新技術(shù)預(yù)研和專利布局，將前沿技術(shù)與公司光模塊產(chǎn)品的 IBC 方向研發(fā)相結(jié)合，保持產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性。
7、團(tuán)隊(duì)協(xié)作：與軟件、硬件、結(jié)構(gòu)、測(cè)試團(tuán)隊(duì)協(xié)同工作，確保項(xiàng)目按時(shí)高質(zhì)量完成，尤其在涉及 IBC 技術(shù)的跨部門協(xié)作中，發(fā)揮技術(shù)引領(lǐng)與溝通協(xié)調(diào)作用。
任職要求
（一）必備要求
1、學(xué)歷專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，光電信息、電子工程、通信工程、微電子、物理等相關(guān)專業(yè)。
2、經(jīng)驗(yàn)背景：3 年以上高速光模塊（≥100G）研發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有成功量產(chǎn)案例者優(yōu)先；深刻理解光模塊架構(gòu)（如 DSFP, OSFP, QSFP - DD, COBO 等）及相關(guān) MSA 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，熟悉 IBC 技術(shù)在光模塊中的應(yīng)用或有相關(guān)研究經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
（二）核心技術(shù)能力
1、硬件設(shè)計(jì)：精通高速數(shù)字 / 模擬電路設(shè)計(jì)，熟悉光模塊常用 TIA、LA、LD Driver、CDR、MCU 等芯片在 IBC 技術(shù)場(chǎng)景下的特性和應(yīng)用。
2、仿真能力：熟練掌握至少一種 SI/PI 仿真工具（如 ADS, HFSS, SIwave）或光電仿真工具（如 Lumerical, Rsoft），能夠針對(duì) IBC 技術(shù)進(jìn)行有效的仿真分析。
3、測(cè)試診斷：精通使用光通信測(cè)試設(shè)備（如高速示波器、誤碼儀、光譜分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等）進(jìn)行性能驗(yàn)證和基于 IBC 技術(shù)的問(wèn)題根因分析。
4、工藝知識(shí)：熟悉 COB（Chip on Board）封裝、光學(xué)耦合、熱設(shè)計(jì)等關(guān)鍵工藝者優(yōu)先，了解這些工藝在 IBC 技術(shù)實(shí)現(xiàn)中的影響與應(yīng)對(duì)策略。
5、個(gè)人素質(zhì)：具備出色的分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力，能承受一定的工作壓力，在 IBC 技術(shù)研發(fā)難題上有攻堅(jiān)克難的決心與能力。
（三）優(yōu)先考慮
1、擁有硅光（SiPh）、磷化銦（InP）、EML、相干光學(xué)或 LPO 等特定技術(shù)領(lǐng)域研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，且在 IBC 技術(shù)融合方面有實(shí)踐成果者。
2、熟悉光模塊的可靠性標(biāo)準(zhǔn)（如 GR - 468 - CORE）及相關(guān)測(cè)試流程，特別是針對(duì) IBC 技術(shù)應(yīng)用的可靠性保障措施。
3、具備一定的項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)或團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)，在 IBC 相關(guān)項(xiàng)目中有成功管理經(jīng)驗(yàn)者。

工作地點(diǎn)

南山區(qū)深圳灣科技生態(tài)園12棟-A座21樓

職位發(fā)布者

張女士/人事行政

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