崗位職責(zé)
1、進(jìn)行芯片項目的管理工作,包括整理項目需求、制定項目計劃、跟進(jìn)任務(wù)狀態(tài)等。
2、與內(nèi)部團(tuán)隊及外部合作伙伴保持良好的溝通,確保項目順利進(jìn)行。
3、了解芯片開發(fā)的基本流程和關(guān)鍵環(huán)節(jié)(如設(shè)計、封裝、測試等),跟進(jìn)項目按計劃完成。
4、監(jiān)控項目進(jìn)度,協(xié)調(diào)解決項目中的問題,確保項目按時交付。
崗位要求
1、2026屆本科以上畢業(yè)生,電子工程、微電子、通信工程等相關(guān)理工科專業(yè)背景優(yōu)先。
2、優(yōu)秀的溝通意愿和基礎(chǔ)能力,樂于團(tuán)隊協(xié)作,具備積極的學(xué)習(xí)態(tài)度和責(zé)任心,能夠承受一定的工作壓力。
3、具備基礎(chǔ)的邏輯思維和分析能力,能夠理解技術(shù)項目的基本框架。
4、熟練使用 Microsoft Office等常用辦公軟件,具備一定的英語溝通能力。