崗位職責:
1) 根據(jù)硬件電路原理圖和結(jié)構(gòu)要求,完成PCB設(shè)計,輸出生產(chǎn)制造文件;
2) 與板廠進行工程對接,跟蹤板廠制板和貼片過程,解決PCB生產(chǎn)中的問題;
3) 建立公司統(tǒng)一PCB設(shè)計規(guī)范,確保符合數(shù)模混合電路、高速信號及電源的設(shè)計規(guī)范;
4) 建立并維護公司元器件封裝庫,確保設(shè)計滿足DFT/DFM要求;
5) 運用仿真工具進行信號完整性(SI)分析并優(yōu)化設(shè)計;
6) 與其他部門(如研發(fā)、生產(chǎn)等)緊密協(xié)作,確保項目順利進行;
7) 其他硬件相關(guān)臨時性工作。
任職條件:
1) 大專及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè);
2) 3年以上PCB Layout經(jīng)驗,具備數(shù)?;旌想娐贰⒏咚贁?shù)字電路、電源等實際設(shè)計經(jīng)驗;
3) 熟悉各類高速信號(如DDR3/4、PCIe、SGMII、SRIO、USB3等)的設(shè)計經(jīng)驗,并能看懂電路圖;
4) 熟練使用EDA工具(Cadence、Altium Designer、PADS);
5) 能夠獨立完成布局布線方案評估、阻抗層疊設(shè)計、電氣規(guī)則設(shè)計、PCB工藝設(shè)計、工程加工確認等整個PCB設(shè)計流程;
6) 具備6層以上高速板設(shè)計經(jīng)驗,熟悉盲埋孔技術(shù);
7) 具有信號完整性和電源完整性仿真能力,至少熟悉一種仿真工具;
8) 良好的溝通和表達能力、團隊協(xié)作能力,積極主動,服從安排。