崗位職責:
1、負責公司內(nèi)部新工藝的開發(fā),實驗,驗證工作;
2、負責公司內(nèi)部新工藝腔體對應常規(guī)工藝的開發(fā),實驗,驗證工作;
3、為設備開發(fā)提供技術支持,協(xié)助解決項目調(diào)試過程中的專業(yè)技術問題,并形成報告;
4、負責整理和編寫各種工藝資料,培訓資料等 ;
5、異常數(shù)據(jù)收集分析及改善,改善設備效率,提升工藝能力;
6、領導交代的其他相關工作事宜。
任職要求:
1、應屆碩士,微電子、物理學、化學、材料科學、半導體材料、材料物理與化學、等離子體等相關類專業(yè);
2、研究課題與半導體物理氣相沉積和化學氣相沉積以及刻蝕相關的優(yōu)先考慮;
3、對PVD、CVD工藝、深硅Trench/cavity/TSV刻蝕工藝及金屬,介質(zhì)層等刻蝕工藝技術者感興趣的優(yōu)先考慮;
4、英語水平國家四級或以上水平;
5、能熟練使用OFFICE辦公軟件;
6、具備較強的溝通協(xié)調(diào)能力、理解和解決問題能力、主動性、執(zhí)行力強;
7、具備較好的報告撰寫能力,形成標準SOP能力,以及技術分析報告和專利等文件的撰寫;
8、能接受短期出差。
工作福利:五險一金,雙休,過節(jié)費,帶薪年假,免費午餐、加班餐,交通補貼,通訊補貼,技能補貼、職稱補貼、生日蛋糕卡,定期體檢,團建,季度獎金、季度評優(yōu)獎、年終獎,年輕化團隊,冬、夏令用品、意外險、醫(yī)療險、雙軌制晉升體系等