崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)封裝方案評(píng)估與基板設(shè)計(jì);
2、制作設(shè)計(jì)文檔資料:
3、與基板供應(yīng)商進(jìn)行技術(shù)對(duì)接:
4、與客戶和產(chǎn)線進(jìn)行技術(shù)對(duì)接。
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷,電子、微電子、自動(dòng)化、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè);
2、有2年以上的封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),具有FCBGA、SiP等封裝獨(dú)立設(shè)計(jì)能力:
3、熟悉使用 AutoCAD,Candence,CAM350等軟件;
4、具有良好的溝通能力,細(xì)心嚴(yán)謹(jǐn),有較強(qiáng)的責(zé)任心、以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
除了固定薪資外,還有項(xiàng)目設(shè)計(jì)的高額提成