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職責(zé)描述 負(fù)責(zé)LED產(chǎn)品的封裝設(shè)計(jì)，包括封裝元件與材料的選型和驗(yàn)證等。 負(fù)責(zé)制定封裝生產(chǎn)工藝并進(jìn)行工藝改進(jìn)，封裝生產(chǎn)過(guò)程中的工藝問(wèn)題解決。 負(fù)責(zé)封裝可靠性平臺(tái)搭建，協(xié)助可靠性測(cè)試以及失效分析，持續(xù)改進(jìn)封裝品質(zhì)。 協(xié)助編制產(chǎn)品文件和生產(chǎn)技術(shù)文件，并對(duì)生產(chǎn)工藝進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證與數(shù)據(jù)收集。 與生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)、質(zhì)量團(tuán)隊(duì)緊密合作，確保封裝生產(chǎn)的高效性與質(zhì)量。 任職資格 電子工程、機(jī)械工程或相關(guān)專業(yè)本科學(xué)歷。 具有至少三年以上LED封裝研發(fā)工程經(jīng)驗(yàn)及量產(chǎn)導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)。 熟悉有限元分析方法，能夠使用有限元仿真進(jìn)行結(jié)構(gòu)完整性分析。 熟悉幾何光學(xué)，能夠通過(guò)光學(xué)仿真進(jìn)行封裝的光學(xué)優(yōu)化分析。 了解統(tǒng)計(jì)分析和數(shù)據(jù)分析方法。 熟悉LED封裝不同構(gòu)架（CSP，COB，正裝，倒裝等），封裝的各種工藝（芯片鍵合，固晶，鑄模等），封裝的各種材料特性（焊接材料，封膠材料，襯底和PCB材料等）。 熟悉LED封裝的光電熱測(cè)試方法，以及封裝可靠性測(cè)試，熟悉封裝生產(chǎn)過(guò)程中的儀器與設(shè)備。 熟練使用CAD軟件，繪制封裝的2D/3D制圖。 熟練使用MS Office，編制產(chǎn)品文件和生產(chǎn)技術(shù)文件，以及匯報(bào)文稿。 具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作能力，具有良好的溝通與協(xié)調(diào)能力。