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更新于 7月15日

半導(dǎo)體芯片PIE(Process Integration Engineer)工藝集成工程師

1-1.5萬(wàn)·13薪
  • 徐州銅山區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招2人

職位描述

電子/半導(dǎo)體/集成電路
職位概述:
PIE工藝集成工程師是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵崗位,負(fù)責(zé)芯片制造過(guò)程中不同工藝環(huán)節(jié)的整合,確保制程穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。該職位需要在前道工藝(FEOL)和后道工藝(BEOL)之間進(jìn)行技術(shù)協(xié)調(diào),優(yōu)化制程參數(shù)以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能、高良率和成本控制。
主要職責(zé):
1. 工藝集成:
o 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI),從試生產(chǎn)到量產(chǎn)的工藝流程整合與優(yōu)化。
o 跨部門(mén)協(xié)調(diào)不同制程模塊(如光刻、蝕刻、PVD、離子注入等)的工藝開(kāi)發(fā)和集成。
o 制定并優(yōu)化制程參數(shù),解決工藝之間的兼容性問(wèn)題,確保關(guān)鍵性能指標(biāo)(KPI)達(dá)標(biāo)。
2. 技術(shù)支持:
o 參與工藝異常問(wèn)題的診斷與分析(Yield Analysis),快速定位問(wèn)題根因并提出解決方案。
o 支持工程變更(ECN),確保流程優(yōu)化不會(huì)影響產(chǎn)品良率和性能。
o 負(fù)責(zé)對(duì)新材料、新設(shè)備和新工藝的可行性研究及驗(yàn)證。
3. 數(shù)據(jù)分析與優(yōu)化:
o 收集并分析生產(chǎn)數(shù)據(jù),使用統(tǒng)計(jì)工具(如SPC、DOE)優(yōu)化制程穩(wěn)定性與良率。
o 定期生成工藝性能報(bào)告,跟蹤關(guān)鍵工藝指標(biāo)的變化趨勢(shì)。
4. 失效分析與解決方案:
o 負(fù)責(zé)器件的FA(Failure Analysis)工作,定位工藝缺陷并提出改進(jìn)方案。
o 深入分析失效模式(如擊穿、漏電、熱失效等),確保器件可靠性。
5. 跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作:
o 與設(shè)備、生產(chǎn)、研發(fā)和質(zhì)量團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作,推動(dòng)新工藝的落地實(shí)施。
o 作為客戶(hù)技術(shù)接口,支持客戶(hù)端對(duì)工藝性能的要求。
崗位要求:
1. 教育背景:
o 材料科學(xué)、微電子、物理、化學(xué)工程或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2. 工作經(jīng)驗(yàn):
o 具有5年以上半導(dǎo)體工藝開(kāi)發(fā)或集成經(jīng)驗(yàn),有化合物半導(dǎo)體或第三代半導(dǎo)體工藝集成經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3. 技術(shù)能力:
o 熟悉半導(dǎo)體制造的主要工藝模塊(如光刻、沉積、蝕刻等)及其集成要求。
o 熟練掌握統(tǒng)計(jì)分析工具(如JMP、Minitab)和工藝開(kāi)發(fā)方法(如DOE)。
o 理解芯片電性能測(cè)試方法(如IV曲線、CV測(cè)量)及其與工藝的關(guān)系。
4. 優(yōu)先技能:
o 具備化合物半導(dǎo)體或第三代半導(dǎo)體工藝經(jīng)驗(yàn)。
o 熟悉FA(Failure Analysis)和Yield提升流程。
o 有制程轉(zhuǎn)移量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5. 軟技能:
o 優(yōu)秀的分析能力和問(wèn)題解決能力,能夠快速應(yīng)對(duì)復(fù)雜問(wèn)題。
o 出色的溝通和團(tuán)隊(duì)合作能力,推動(dòng)多團(tuán)隊(duì)協(xié)作項(xiàng)目成功。
o 自我驅(qū)動(dòng),能夠在壓力下完成多任務(wù)處理。

工作地點(diǎn)

銅山區(qū)徐州立羽高科技有限責(zé)任公司

職位發(fā)布者

白露/人事經(jīng)理

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo徐州立羽高科技有限責(zé)任公司
徐州立羽高科技有限責(zé)任公司是由海外留學(xué)歸國(guó)專(zhuān)家創(chuàng)辦的高新技術(shù)企業(yè),主營(yíng)新型半導(dǎo)體材料和器件的研發(fā)和量產(chǎn),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)市政、醫(yī)療健康等領(lǐng)域。公司具有優(yōu)秀歸國(guó)博士科研團(tuán)隊(duì)和突破性第三代半導(dǎo)體技術(shù)。公司提供具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬,賦能團(tuán)隊(duì)在實(shí)現(xiàn)個(gè)人價(jià)值的同時(shí)助力公司實(shí)現(xiàn)企業(yè)愿景,成就國(guó)際一流的第三代半導(dǎo)體企業(yè)。
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