職位描述
鍍銅
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)電鍍和表面處理工藝范圍的SPC/SQC的Cpk改善；
2·新產(chǎn)品電鍍工藝開(kāi)發(fā)和技術(shù)難題攻關(guān)；
3·提高工藝技術(shù)水平和過(guò)程穩(wěn)定性，做出合格產(chǎn)品，提高產(chǎn)品合格率，及時(shí)交付；
4·降本提效，管控風(fēng)險(xiǎn)，預(yù)防產(chǎn)品報(bào)廢和重大安全事故發(fā)。
任職要求:
1.從事IC載板或IC載板業(yè)界2年以上制程相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
2.若為2024/2025應(yīng)屆生，機(jī)械/化學(xué)/材料相關(guān)專(zhuān)業(yè)研究生學(xué)歷，性格開(kāi)朗抗壓能力強(qiáng)
3.鍍銅
4.英語(yǔ)四級(jí)證書(shū)
原標(biāo)題：《鍍銅高級(jí)制程工程師(J10009)》工作地點(diǎn)
浦口區(qū)芯愛(ài)科技(南京)有限公司
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芯愛(ài)科技(南京)有限公司芯愛(ài)科技(南京)有限公司成立于2021年5月，由亞洲高端IC設(shè)計(jì)公司領(lǐng)投45億元在南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)購(gòu)置115畝土地建設(shè)高端集成電路生產(chǎn)及研發(fā)基地（廠(chǎng)房目前正在全力籌建中），主要產(chǎn)品為先進(jìn)封裝用之高階IC載板(集成電路封裝核心元件)，廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子通訊產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)、高速運(yùn)算芯片、5G基站等，客戶(hù)分布在中國(guó)大陸、日本、美國(guó)、歐洲等世界各地。
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