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1. 根據部門經理的工作安排，遵從項目管理制度，按時完成所負責工作；
2. 根據產品要求完成產品的方案設計，物料選型，電路原理圖設計、PCB設計（復雜電路板指導layout工程師完成設計）；
3. 負責硬件系統(tǒng)、單元、電路的調試與自測，對產品的整體測試方案、測試結果技術把關；
4. 對產品系統(tǒng)測試、生產、工程應用等環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)的硬件問題，提出優(yōu)化和改進方案；負責產品第三方認證檢測中的硬件問題把關及處理；
5. 負責相關產品的生產工藝文件編制，工藝改進，確保產品可生產性、可交付性；負責產品的硬件維護、版本更新，需求更改及成本分析；能平衡產品性能與成本的要求；
6. 編制與項目相關的技術文檔，如硬件詳細設計方案、硬件測試文檔、生產移交文檔等，參與項目開發(fā)需求規(guī)格設計、項目立項討論、項目開發(fā)、項目總結等全過程。
任職要求：
1. 專業(yè)技能：
（1）熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路，有電路仿真及電路調試經驗，熟練使用Altium、Candence等至少一種EDA軟件；
（2）熟悉ARM/DSP/FPGA等硬件開發(fā)流程；精通各類外設接口電路設計，包括：AD、DIO、SPI、I2C、485、CAN、以太網、USB等；
（3）具備產品安規(guī)、電磁、熱設計等可靠性設計能力和EMC測試改進能力；
2. 優(yōu)先考慮項：
（1）有全志、瑞芯微、NXP等核心板開發(fā)經驗者優(yōu)先；
（2）有輸變配電在線監(jiān)測產品，電力物聯(lián)網網關、故障定位裝置，智能終端等產品開發(fā)經驗者優(yōu)先；
3. 其他要求：
（1）良好的英語閱讀能力，熟悉嵌入式硬件開發(fā)流程，良好的文檔編寫能力；
（2）有責任心和團隊協(xié)作意識，對開發(fā)工作有較深熱情。