職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
一、工作內(nèi)容：
1.負責試樣產(chǎn)品領(lǐng)料、制作、試樣記錄填寫；
2.試樣的制作進度及異常的反饋；
3.SPVR流程的數(shù)據(jù)統(tǒng)計與分析；
4.負責協(xié)助配合新工藝驗證；
5.協(xié)助解決制程工藝瓶頸；
6.負責設(shè)備的日常點檢、維護保養(yǎng)；
7.負責協(xié)助新的設(shè)備工裝的組裝調(diào)試及驗收。
二、教育背景：
本科及以上，化學、金屬材料相關(guān)專業(yè)。
三、工作經(jīng)驗：
三年以上工作經(jīng)驗。
四、其他要求:
具備較強的綜合協(xié)調(diào)能力、組織計劃能力。
工作地點
黃埔區(qū)廣州漢源新材料有限公司
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廣州漢源微電子封裝材料有限公司廣州漢源微電子封裝材料有限公司始創(chuàng)于1999年，位于廣州黃埔區(qū)科學城，專業(yè)從事電子組裝焊接材料和半導(dǎo)體封裝焊接/燒結(jié)材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)，是國家科技型中小企業(yè)，在涂覆型預(yù)成形焊片領(lǐng)域是行業(yè)先進國內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商，服務(wù)全球5G通訊、半導(dǎo)體、新能源、航空航天等領(lǐng)域的高端客戶，通過了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001體系認證，客戶包括通訊行業(yè)TOP3公司和國內(nèi)功率半導(dǎo)體封裝企業(yè)TOP3，最近三年平均年銷售額6.4億人民幣（不含稅）。公司專注于技術(shù)研發(fā)與國產(chǎn)替代，擁有專家領(lǐng)軍的經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊，有51項中國專利授權(quán)（70%為發(fā)明專利），主筆起草《預(yù)成形軟釬料》國標和燒結(jié)銀焊膏行標，公司已聘請中信證券啟動上市資本運作。現(xiàn)因業(yè)務(wù)不斷擴大，急需聘請下列人員：
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