職位描述
電子/半導體/集成電路
一、任職要求：
1.產品技術資料（客戶規(guī)格資料/TDS/MSDS等）編制與維護;
2.包裝方案測試大綱與標準建立以及包裝方案測試驗證;
3.包裝作業(yè)方法標準建立；
4.包裝生產異常跟進與處理；
5.試樣產品包裝方案的制定評審；
6.協(xié)助完成新產品導入工作；
7.協(xié)助包裝設計工程師完成包裝開發(fā)設計相關工作；
8.完成上級布置的其他工作任務。
二、教育背景：
本科及以上學歷
三、工作經驗
1.有從事產品導入、包裝開發(fā)相關工作經驗者優(yōu)先，CET4及以上優(yōu)先考慮；
2.有較好的人際溝通能力，邏輯性強，做事細心，主觀能動性強，能抗壓，有擔當；
四、其他要求：
精通office辦公軟件應用，具備一定的2D/3D繪圖、PS軟件使用能力。
工作地點
黃埔區(qū)廣州漢源新材料有限公司
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職位發(fā)布者
肖先生/招聘專員
昨日活躍立即溝通
廣州漢源微電子封裝材料有限公司廣州漢源微電子封裝材料有限公司始創(chuàng)于1999年，位于廣州黃埔區(qū)科學城，專業(yè)從事電子組裝焊接材料和半導體封裝焊接/燒結材料的研發(fā)、生產、銷售和服務，是國家科技型中小企業(yè)，在涂覆型預成形焊片領域是行業(yè)先進國內領先的供應商，服務全球5G通訊、半導體、新能源、航空航天等領域的高端客戶，通過了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001體系認證，客戶包括通訊行業(yè)TOP3公司和國內功率半導體封裝企業(yè)TOP3，最近三年平均年銷售額6.4億人民幣（不含稅）。公司專注于技術研發(fā)與國產替代，擁有專家領軍的經驗豐富的研發(fā)團隊，有51項中國專利授權（70%為發(fā)明專利），主筆起草《預成形軟釬料》國標和燒結銀焊膏行標，公司已聘請中信證券啟動上市資本運作?，F(xiàn)因業(yè)務不斷擴大，急需聘請下列人員：
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