崗位職責(zé)
1、獨(dú)立負(fù)責(zé)X射線衍射儀等精密儀器的嵌入式硬件開發(fā)全流程,包括核心電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線(多層板)及BOM清單制定。
2、主導(dǎo)硬件選型,重點(diǎn)完成測(cè)角儀步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路、探測(cè)器接口電路、光源高壓電源適配電路等關(guān)鍵模塊的設(shè)計(jì)與優(yōu)化,(有步進(jìn)電機(jī)和運(yùn)動(dòng)控制相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮)。
3、獨(dú)立完成硬件板級(jí)調(diào)試,解決電源穩(wěn)定性、EMC電磁兼容、高速信號(hào)完整性等問題,確保硬件滿足儀器角秒級(jí)控制精度及長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性需求。
4、配合嵌入式軟件完成軟硬件協(xié)同調(diào)試,明確接口規(guī)范,提供硬件調(diào)試支持及技術(shù)文檔。
- 任職要求:
- 本科及以上學(xué)歷,電子工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),5年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有工業(yè)儀器、精密測(cè)量設(shè)備硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
- 精通Altium Designer或Cadence等設(shè)計(jì)工具,能獨(dú)立完成原理圖和PCB設(shè)計(jì),熟悉高速電路(如DDR、LVDS)及低噪聲電源設(shè)計(jì)。
- 掌握嵌入式硬件調(diào)試技能,能熟練使用示波器、邏輯分析儀、絕緣測(cè)試儀等工具排查硬件故障。
- 了解X射線衍射儀核心部件(測(cè)角儀、探測(cè)器、光源)工作原理,有步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、高壓電路適配經(jīng)驗(yàn)者加分。