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工作內(nèi)容：
1.負(fù)責(zé)FCBGA晶圓封裝工藝流程等建設(shè)工作；
2.負(fù)責(zé)新技術(shù)、新設(shè)備導(dǎo)入工作，開展一次配、二次配等前期工作；
3.負(fù)責(zé)封裝制程工藝中難點(diǎn)突破，技術(shù)問題攻堅(jiān)；
4.部門其他相關(guān)工作；
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，3年以上半導(dǎo)體行業(yè)工藝工程經(jīng)驗(yàn)，熟悉晶圓級(jí)封裝任何一工段工藝和設(shè)備；
2.熟悉設(shè)備情況，對(duì)各種設(shè)備差異，技術(shù)調(diào)參等經(jīng)驗(yàn)豐富，能獨(dú)立解決鍍銅多有制程問題；
3.良好的溝通協(xié)調(diào)能力；
4.較強(qiáng)的自學(xué)能力，自我驅(qū)動(dòng)能力；
5.面對(duì)難題挑戰(zhàn)不退縮，抗壓能力強(qiáng)；
6.積極向上，愛崗敬業(yè)；