本崗位要求有2年及以上相關(guān)工作經(jīng)歷,無經(jīng)驗者暫不考慮,謝謝。
【崗位職責(zé)】
1、半導(dǎo)體封裝設(shè)備測試與驗證,半導(dǎo)體封裝設(shè)備工藝應(yīng)用與測試。
2、客戶樣品打樣與報告整理。
3、投標(biāo)標(biāo)書與實施方案撰寫。
【任職要求】
1、專業(yè)相關(guān):微電子,自動化,機(jī)械電子,集成電路,材料科學(xué)與工程額等工科專業(yè)背景,本科或研究生學(xué)歷。
2、具有2年以上半導(dǎo)體后道封裝設(shè)備或工藝相關(guān)工作經(jīng)驗,如具有DB/WB搬到設(shè)備經(jīng)驗者優(yōu)先,或從事QFP/SIP/MEMS/BGA/FC/TCB等封裝工作優(yōu)先。
3、有半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)開發(fā),產(chǎn)品設(shè)計,產(chǎn)品測試或工藝品質(zhì)檢驗,想擴(kuò)展設(shè)備應(yīng)用工藝開發(fā)與研究的優(yōu)先考慮。
4、具有較好的邏輯推理能力,對工作中的問題進(jìn)行深度分辨和判斷總結(jié)。
【福利待遇】
1、薪資結(jié)構(gòu):基礎(chǔ)薪資5-10K+業(yè)績報酬+崗位補(bǔ)貼+綜合福利
2、年終獎、法休正常