瓷金科技（河南）有限公司成立于2015年4月，是國內(nèi)唯一一家實現(xiàn)集設備、半導體封裝基座、金屬蓋板為一體的生產(chǎn)企業(yè)。從金屬漿料、無機非金屬材料、高分子材料、智能裝備到高端模具；集模具與裝備的結合、裝備與工藝的結合；突破了半導體芯片封裝材料的技術枷鎖，成為國內(nèi)僅有的兩家（全球第三家）可以批量供應芯片封裝基座的生產(chǎn)企業(yè)；系專業(yè)從事新材料為各類芯片封裝領域提供整套解決方案的高新技術企業(yè)。產(chǎn)品廣泛應用在智能手機、智能家居、通訊產(chǎn)品、GPS（衛(wèi)星定位）、液晶顯示驅(qū)動、鼠標、鍵盤、藍牙音響、車載MP3、LCD控制板等領域。