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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)硅基、碳化硅基功率半導(dǎo)體器件（包含二極管、MOSFET、IGBT等）的功率模塊的工藝流程開發(fā)與關(guān)鍵工藝優(yōu)化；
2、熟悉市場上的真空封裝設(shè)備，可以做工業(yè)級、車規(guī)級功率模塊制造產(chǎn)線工業(yè)設(shè)備的選型規(guī)劃與工藝管理；
3、負(fù)責(zé)功率模塊產(chǎn)品與封裝代工廠之間的技術(shù)協(xié)調(diào)。

任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電力電子、微電子、電子科學(xué)、機械等與封裝技術(shù)相關(guān)專業(yè)，2年以上工作經(jīng)驗；
2、具有IGBT、SIC功率半導(dǎo)體器件模塊的工藝開發(fā)經(jīng)驗；
3、熟悉IGBT、SIC模塊的封裝工藝流程，尤其對引線鍵合、銀燒結(jié)、銅燒結(jié)等引線互連工藝有深入理解與經(jīng)驗；
4、熟悉IGBT、SIC封裝模塊的測試方法；
5、踏實努力，積極主動，善于表達(dá)溝通，具有良好的團隊協(xié)作精神。