工作內容:
1.技術研發(fā)與工藝優(yōu)化
①負責半導體設備機加結構件(如腔體、管路、載具等)的高潔凈清洗技術開發(fā),制定清洗工藝標準,確保滿足納米級潔凈度要求。
②研究新型清洗技術(如濕法化學清洗、干法等離子清洗、超臨界二氧化碳清洗等),優(yōu)化清洗液配方、工藝參數(shù)及設備兼容性。
③解決清洗過程中金屬離子、有機物殘留、顆粒吸附等關鍵問題,提升產品清洗良率。
2.設備與材料選型
①主導高潔凈清洗設備(如全自動多槽式清洗機、超聲波系統(tǒng))的選型、驗收及調試,確保設備符合SEMI F72等國際標準。
②評估清洗劑、超純水(UPW)、氣體等材料的純度及兼容性,建立供應商準入標準。
3.跨部門協(xié)作與量產支持
①協(xié)同質量部門制定潔凈度檢測方案,推動SPC(統(tǒng)計過程控制)在產線應用。
②為量產提供技術支援,分析清洗異常根因(如顆粒污染來源追溯),主導FMEA(失效模式分析)并實施改進措施。
任職要求:
1.學歷要求
本科及以上學歷,材料科學、化學工程、微電子、機械工程等相關專業(yè)。
2.經驗要求
①3年以上半導體清洗工藝開發(fā)等相關工作經驗,主導過高潔凈度(Class 1或更高)清洗項目,熟悉設備廠商的清洗流程。
②精通半導體污染物(如AMC、靜電吸附顆粒)的去除機理及檢測方法,有成功提升良率案例者優(yōu)先。
3.技術能力
①掌握濕法/干法清洗核心技術,熟悉兆聲波、 Marangoni干燥等關鍵工藝。
② 熟練使用SEM、EDX、AFM等分析設備,具備DOE實驗設計及數(shù)據(jù)分析能力(JMP/Minitab工具等)。
③了解半導體制造全流程(如CVD、蝕刻、CMP)對清洗的關聯(lián)影響。
④了解高潔凈清洗相關環(huán)保要求,具備高潔凈清洗工藝引入及產能規(guī)劃能力。