1、跟據(jù)產品需求，開展產品硬件架構分析和設計，給出具體實現(xiàn)方案；
2、負責編寫物聯(lián)網產品硬件設計方案，進行器件選型及系統(tǒng)分析；
3、負責硬件詳細設計及實現(xiàn)，包含原理圖設計、電路板設計、硬件調試；
4、負責物聯(lián)網產品嵌入式軟件的需求分析、設計、編碼、調試、維護。
5、負責研發(fā)過程中研發(fā)文檔輸出與歸檔；
6、解決產品生產中的問題，給產品生產、維修提供技術支持；
7、負責協(xié)作生產過程中的技術溝通及進度跟進工作。
8、完成上級領導交代的臨時事務。
任職要求：
1、電子類、電氣自動化類專業(yè)，統(tǒng)招本科學歷；認真、細心、負責；有較好的溝通能力和學習鉆研能力，有上進心，抗壓能力強。
2、物聯(lián)網通信或嵌入式產品 3 年以上研發(fā)經驗；能獨立完成嵌入式電路與代碼的研發(fā)；
3、、熟悉數(shù)電原理，熟悉 TI（MSP系列）或STm系列的嵌入式 MCU 應用設計;
4、熟練使用設計工具進行原理圖/PCB 設計。
5、熟悉 C/C++/匯編等編程語言，具備扎實的編程功底。
6、熟悉編譯原理、網絡協(xié)議（MQTT,TCP/IP，UDP，CoAp ,FTP，HTTP/HTTPS，modbus，485 等），有相關理論知識和實踐經驗者優(yōu)先。
7、熟悉嵌入式系統(tǒng)驅動開發(fā)，如 rtc、pmu、flash、usb、uart、i2c 等，有相關理論知識和實踐經驗者優(yōu)先。
8、有過 LORA、LORAWAN、Nb-lot、4G 等通訊模塊開發(fā)經驗者優(yōu)先。
9、熟悉電子產品的開發(fā)和生產流程，掌握 ESD、EMC 安規(guī)測試方法和整改方法。
10、有一定的英語閱讀能力，能熟練閱讀英文技術資料。