職位描述:
1、技術(shù)研發(fā)與戰(zhàn)略規(guī)劃
制定研究所微振動領(lǐng)域發(fā)展戰(zhàn)略,聚焦 “卡脖子” 技術(shù)需求(如 EUV 光刻機工件臺納米級減振、量子計算機超導量子比特振動隔離)。明確技術(shù)路線與年度研發(fā)目標,推動減振技術(shù)的創(chuàng)新與迭代。牽頭攻克關(guān)鍵技術(shù):半導體制造:光刻機雙工件臺同步運動微振動抑制、刻蝕機腔體氣流誘發(fā)振動控制;精密儀器:原子力顯微鏡(AFM)探針熱振動降噪、激光干涉儀光路穩(wěn)定性優(yōu)化;
醫(yī)療 / 航天:微創(chuàng)手術(shù)機器人末端執(zhí)行器微振動消除、衛(wèi)星激光通信終端隔振系統(tǒng)設(shè)計。組織開展振動分析、減振方案設(shè)計、仿真分析及實驗驗證,確保技術(shù)成果符合行業(yè)標準與市場需求,負責大型工業(yè)設(shè)備、電廠設(shè)備的隔振技術(shù)研發(fā),負責項目的隔振系統(tǒng)設(shè)計、計算分析、產(chǎn)品研發(fā)、施工圖設(shè)計。跟蹤減振領(lǐng)域前沿技術(shù),企業(yè)發(fā)展目標,推動技術(shù)轉(zhuǎn)化與產(chǎn)品落地。
2、團隊管理與協(xié)作
統(tǒng)籌研發(fā)團隊(如結(jié)構(gòu)設(shè)計、測試、仿真等小組)的日常管理,分配研發(fā)任務(wù),協(xié)調(diào)資源解決技術(shù)難題。指導團隊成員的技術(shù)提升,組織內(nèi)部培訓與外部技術(shù)交流,打造高效研發(fā)團隊。與生產(chǎn)、市場、采購等部門協(xié)作,推動研發(fā)成果向量產(chǎn)轉(zhuǎn)化,確保產(chǎn)品工藝可行性與成本控制。負責對接與各大高校、科研院所的聯(lián)合研發(fā)項目工作。
3、項目全流程管控
負責微振動相關(guān)科研項目全流程管控。負責減振產(chǎn)品研發(fā)項目的規(guī)劃、進度跟蹤與質(zhì)量把控,制定項目里程碑,定期向所長及管理層匯報進展。協(xié)調(diào)外部合作(如高校、科研院所、供應商),推動產(chǎn)學研項目落地,整合外部技術(shù)資源。管理研發(fā)項目預算,優(yōu)化資源配置,控制研發(fā)成本,提升投入產(chǎn)出效率。
4、知識產(chǎn)權(quán)與標準建設(shè)
主導減振技術(shù)相關(guān)專利、論文及技術(shù)標準的申報與撰寫,構(gòu)建公司技術(shù)壁壘。組織制定企業(yè)內(nèi)部減振產(chǎn)品研發(fā)規(guī)范、測試標準及流程體系,確保研發(fā)過程標準化。
5、市場與客戶對接
參與市場調(diào)研,分析客戶對減振產(chǎn)品的需求,為研發(fā)方向提供決策依據(jù)。與重要客戶對接,提供技術(shù)解決方案,推動定制化減振產(chǎn)品的開發(fā)。
6、跨領(lǐng)域協(xié)作,與高校微納實驗室、半導體設(shè)備廠商、精密儀器制造商建立聯(lián)合研發(fā)機制,推動微振動技術(shù)落地。對接高科技企業(yè),提供微振動故障診斷服務(wù),開發(fā)納米級振動監(jiān)測系統(tǒng)。
職位要求:
1、精密機械工程、微機電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)、固體力學等相關(guān)專業(yè),博士學歷。在類似企業(yè)有核心工作經(jīng)歷者可適當放寬。
2、精通微振動源機理(如 MEMS 器件熱彈性振動、光刻機精密平臺微動、原子力顯微鏡探針振動);掌握納米級振動測試技術(shù)(激光多普勒測振儀(LDV)、掃描探針顯微鏡(SPM)振動分析、分子動力學仿真),熟練使用 COMSOL Multiphysics、ANSYS Nano mechanics 等微尺度仿真軟件。具備微振動主動 / 被動減振方案設(shè)計能力(如壓電陶瓷(PZT)主動減振、納米復合阻尼涂層、聲子晶體隔振結(jié)構(gòu))。熟悉半導體制造場景、醫(yī)療設(shè)備、航空航天的特殊要求。具備產(chǎn)品從概念設(shè)計到量產(chǎn)的全流程技術(shù)把控能力。
3、10年以上微振動控制領(lǐng)域研究經(jīng)歷(半導體制造、精密光學、醫(yī)療設(shè)備等場景),5年以上技術(shù)團隊管理經(jīng)驗。
4、具備較強的抗壓能力,能夠整合內(nèi)外資源,達成工作目標。能接受中短期出差。