職位描述:
1、技術(shù)研發(fā)與戰(zhàn)略規(guī)劃
制定研究所微振動(dòng)領(lǐng)域發(fā)展戰(zhàn)略,聚焦 “卡脖子” 技術(shù)需求(如 EUV 光刻機(jī)工件臺(tái)納米級(jí)減振、量子計(jì)算機(jī)超導(dǎo)量子比特振動(dòng)隔離)。明確技術(shù)路線與年度研發(fā)目標(biāo),推動(dòng)減振技術(shù)的創(chuàng)新與迭代。牽頭攻克關(guān)鍵技術(shù):半導(dǎo)體制造:光刻機(jī)雙工件臺(tái)同步運(yùn)動(dòng)微振動(dòng)抑制、刻蝕機(jī)腔體氣流誘發(fā)振動(dòng)控制;精密儀器:原子力顯微鏡(AFM)探針熱振動(dòng)降噪、激光干涉儀光路穩(wěn)定性優(yōu)化;
醫(yī)療 / 航天:微創(chuàng)手術(shù)機(jī)器人末端執(zhí)行器微振動(dòng)消除、衛(wèi)星激光通信終端隔振系統(tǒng)設(shè)計(jì)。組織開展振動(dòng)分析、減振方案設(shè)計(jì)、仿真分析及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,確保技術(shù)成果符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與市場(chǎng)需求,負(fù)責(zé)大型工業(yè)設(shè)備、電廠設(shè)備的隔振技術(shù)研發(fā),負(fù)責(zé)項(xiàng)目的隔振系統(tǒng)設(shè)計(jì)、計(jì)算分析、產(chǎn)品研發(fā)、施工圖設(shè)計(jì)。跟蹤減振領(lǐng)域前沿技術(shù),企業(yè)發(fā)展目標(biāo),推動(dòng)技術(shù)轉(zhuǎn)化與產(chǎn)品落地。
2、團(tuán)隊(duì)管理與協(xié)作
統(tǒng)籌研發(fā)團(tuán)隊(duì)(如結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、測(cè)試、仿真等小組)的日常管理,分配研發(fā)任務(wù),協(xié)調(diào)資源解決技術(shù)難題。指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)成員的技術(shù)提升,組織內(nèi)部培訓(xùn)與外部技術(shù)交流,打造高效研發(fā)團(tuán)隊(duì)。與生產(chǎn)、市場(chǎng)、采購等部門協(xié)作,推動(dòng)研發(fā)成果向量產(chǎn)轉(zhuǎn)化,確保產(chǎn)品工藝可行性與成本控制。負(fù)責(zé)對(duì)接與各大高校、科研院所的聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目工作。
3、項(xiàng)目全流程管控
負(fù)責(zé)微振動(dòng)相關(guān)科研項(xiàng)目全流程管控。負(fù)責(zé)減振產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目的規(guī)劃、進(jìn)度跟蹤與質(zhì)量把控,制定項(xiàng)目里程碑,定期向所長及管理層匯報(bào)進(jìn)展。協(xié)調(diào)外部合作(如高校、科研院所、供應(yīng)商),推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研項(xiàng)目落地,整合外部技術(shù)資源。管理研發(fā)項(xiàng)目預(yù)算,優(yōu)化資源配置,控制研發(fā)成本,提升投入產(chǎn)出效率。
4、知識(shí)產(chǎn)權(quán)與標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)
主導(dǎo)減振技術(shù)相關(guān)專利、論文及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的申報(bào)與撰寫,構(gòu)建公司技術(shù)壁壘。組織制定企業(yè)內(nèi)部減振產(chǎn)品研發(fā)規(guī)范、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及流程體系,確保研發(fā)過程標(biāo)準(zhǔn)化。
5、市場(chǎng)與客戶對(duì)接
參與市場(chǎng)調(diào)研,分析客戶對(duì)減振產(chǎn)品的需求,為研發(fā)方向提供決策依據(jù)。與重要客戶對(duì)接,提供技術(shù)解決方案,推動(dòng)定制化減振產(chǎn)品的開發(fā)。
6、跨領(lǐng)域協(xié)作,與高校微納實(shí)驗(yàn)室、半導(dǎo)體設(shè)備廠商、精密儀器制造商建立聯(lián)合研發(fā)機(jī)制,推動(dòng)微振動(dòng)技術(shù)落地。對(duì)接高科技企業(yè),提供微振動(dòng)故障診斷服務(wù),開發(fā)納米級(jí)振動(dòng)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。
職位要求:
1、精密機(jī)械工程、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)、固體力學(xué)等相關(guān)專業(yè),博士學(xué)歷。在類似企業(yè)有核心工作經(jīng)歷者可適當(dāng)放寬。
2、精通微振動(dòng)源機(jī)理(如 MEMS 器件熱彈性振動(dòng)、光刻機(jī)精密平臺(tái)微動(dòng)、原子力顯微鏡探針振動(dòng));掌握納米級(jí)振動(dòng)測(cè)試技術(shù)(激光多普勒測(cè)振儀(LDV)、掃描探針顯微鏡(SPM)振動(dòng)分析、分子動(dòng)力學(xué)仿真),熟練使用 COMSOL Multiphysics、ANSYS Nano mechanics 等微尺度仿真軟件。具備微振動(dòng)主動(dòng) / 被動(dòng)減振方案設(shè)計(jì)能力(如壓電陶瓷(PZT)主動(dòng)減振、納米復(fù)合阻尼涂層、聲子晶體隔振結(jié)構(gòu))。熟悉半導(dǎo)體制造場(chǎng)景、醫(yī)療設(shè)備、航空航天的特殊要求。具備產(chǎn)品從概念設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全流程技術(shù)把控能力。
3、10年以上微振動(dòng)控制領(lǐng)域研究經(jīng)歷(半導(dǎo)體制造、精密光學(xué)、醫(yī)療設(shè)備等場(chǎng)景),5年以上技術(shù)團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。
4、具備較強(qiáng)的抗壓能力,能夠整合內(nèi)外資源,達(dá)成工作目標(biāo)。能接受中短期出差。