崗位職責:
1. 根據(jù)產(chǎn)品需求配合產(chǎn)品、ID、MD進行相關的評估工作;
2. 負責手機或智能終端設備硬件產(chǎn)品及其相關產(chǎn)品的硬件基帶開發(fā)和設計,包括核心零部件的選型、創(chuàng)新可行性評估和電路設計;
3. 負責硬件產(chǎn)品各階段的生產(chǎn)跟進,輸出BOM等生產(chǎn)資料,分析解決相關的問題,確保產(chǎn)品順利量產(chǎn);
4. 熟練掌握硬件EE測試以及可靠性測試相關,能獨立制定并完成相關測試用例,并熟悉消費類電子產(chǎn)品相關測試標準;
5. 負責相關產(chǎn)品與ODM進行評估、溝通、跟進工作;
任職要求:
1. 本科及以上學歷,電子、通信、計算機相關專業(yè),8年以上智能硬件產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗,
2. 熟悉智能硬件產(chǎn)品的開發(fā)流程,獨立負責過2款產(chǎn)品以上的硬件設計、調(diào)試
3. 熟練使用示波器、萬用表、數(shù)字電源、邏輯分析儀、風槍烙鐵等工具
4. 至少熟練使用Allegro或者PADS中的一款開發(fā)軟件3年時間以上
5. 熟悉顯示屏、攝像頭、USB、音頻等相關部件和接口的設計
6. 有AR/VR/手機/智能平板類設計經(jīng)驗優(yōu)先,有Qualcomm/MTK/RK相關平臺開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先
7. 具有拼搏精神,溝通執(zhí)行能力強,團隊合作能力強