工作職責：
1、新產(chǎn)品方案評估，硬件方案設(shè)計，電子物料及模塊選型；
2、原理圖詳細設(shè)計，PCB設(shè)計檢查；
3、電路板打樣：備料及外發(fā)加工跟進；
4、電路板單板調(diào)試/底層驅(qū)動開發(fā)；
5、軟硬件聯(lián)調(diào)，產(chǎn)品功能測試，白盒測試；
6、產(chǎn)品自測，提交測試部測試及測試問題跟進排查；
7、研發(fā)小批量加工及生產(chǎn)測試跟進解決；
8、市場試用問題跟進解決；
9、生產(chǎn)小批量生產(chǎn)測試問題跟進解決；
10、新產(chǎn)品設(shè)計資料歸檔發(fā)布。
任職要求：
1、碩士以上學歷，計算機、電子、通信、自動化相關(guān)專業(yè)，5年以上硬件設(shè)計相關(guān)工作經(jīng)驗；
2、熟悉工控類產(chǎn)品開發(fā)流程，精通步進電機、伺服電機、傳感器使用方法，有動作控制流程開發(fā)經(jīng)驗；
3、有品牌整機產(chǎn)品公司或中大型ODM成品品質(zhì)管控經(jīng)驗，熟悉產(chǎn)品研發(fā)過程中的測試方法規(guī)范，以及產(chǎn)品安規(guī)認證測試；
4、熟悉國際質(zhì)量體系相關(guān)知識，熟悉電子產(chǎn)品行業(yè)生產(chǎn)工藝、制造流程、質(zhì)量標準和技術(shù)應(yīng)用；
5、具有較強的組織、協(xié)調(diào)及溝通能力。