工作職責(zé):
1、光模塊的硬件方案設(shè)計與開發(fā):硬件方案選型,元器件的選型,工藝和成本的可行性分析。
2、光模塊電路的設(shè)計和實現(xiàn):進行光模塊的硬件電路設(shè)計,包括原理圖的設(shè)計,配合PCB的設(shè)計。
3、光模塊硬件加工和調(diào)試:負責(zé)光模塊的BOM搭建,科研生產(chǎn)和硬件功能的調(diào)測,輸出BOM表和硬件白盒測試報告。
4、生產(chǎn)支持:光模塊生產(chǎn)NPI導(dǎo)入硬件支持,BOM將成本和可制造性等硬件優(yōu)化。
任職要求:
1、學(xué)歷本科及以上,通信、電子等相關(guān)專業(yè);
2、性別:不限;
3、工作經(jīng)驗:3年及以上光模塊硬件相關(guān)工作經(jīng)驗