職位描述
封裝工藝METALPHOTORECON
崗位職責:
1. 設(shè)備PM執(zhí)行與管理：負責封裝區(qū)域（如Panel Recon， Photo， Metal， Assembly）關(guān)鍵設(shè)備的預(yù)防性維護計劃執(zhí)行、標準作業(yè)、記錄報告及備件管理，確保維護體系有效運行；
2. 常規(guī)工藝與設(shè)備異常處置：主導(dǎo)日常工藝波動與設(shè)備故障的排查、解決，負責NDR調(diào)查處置、常規(guī)異常解決方法匯總與經(jīng)驗總結(jié)，并協(xié)調(diào)各方資源快速響應(yīng)；
3. 工藝與生產(chǎn)支持：協(xié)助工程師進行工藝優(yōu)化、新物料/設(shè)備協(xié)助評估及驗證；確保生產(chǎn)區(qū)域安全，保障生產(chǎn)任務(wù)達成，并熟練使用系統(tǒng)進行問題追蹤與數(shù)據(jù)反饋；
4. 持續(xù)改進：維護設(shè)備體系優(yōu)化及故障預(yù)防，提升設(shè)備綜合效率與工藝穩(wěn)定性；
5. 帶教與培訓(xùn)：負責新員工帶教、崗位技能培訓(xùn)、作業(yè)標準傳承，并參與培訓(xùn)效果的考核評估；同時執(zhí)行生產(chǎn)現(xiàn)場紀律稽查。
任職要求:
1. 大專及以上學(xué)歷，機械、電子、自動化、材料等相關(guān)工科專業(yè)；
2. 2年以上半導(dǎo)體封裝或設(shè)備維護經(jīng)驗，熟練掌握如Die Bond、Coater、Stepper、Develop、WET、PVD、Plating等其中一種或多種關(guān)鍵設(shè)備的預(yù)防性維護（PM）與故障排除技能；
3. 具備扎實的異常分析能力，熟悉問題解決流程（如8D）及異常管理閉環(huán)；了解SPC、FMEA等工具及質(zhì)量管理體系者優(yōu)先；
4. 能適應(yīng)無塵車間環(huán)境與倒班工作，責任心強，執(zhí)行力突出，具備良好的溝通、團隊協(xié)作及帶教傳承能力。
工作地點
郫都區(qū)成都奕成科技股份有限公司
認證資質(zhì)
營業(yè)執(zhí)照信息
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職位發(fā)布者
田先生/HR
昨日活躍立即溝通
成都奕成集成電路有限公司奕成科技是一家集成電路領(lǐng)域板級系統(tǒng)封測服務(wù)的卓越提供商。公司位于成都高新西區(qū)，是北京奕斯偉科技集團生態(tài)鏈孵化企業(yè)。奕成科技主要從事集成電路板級先進系統(tǒng)封測業(yè)務(wù)，服務(wù)涵蓋封裝設(shè)計、芯片封裝、芯片測試，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動終端、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高性能運算、汽車電子等領(lǐng)域。奕成科技擁有先進的板級高密系統(tǒng)封測工廠。依托高標準廠房、高等級潔凈室、自動化裝備、智能制造管理系統(tǒng)，公司正逐步實現(xiàn)信息化、數(shù)字化、智能化的智慧工廠，打造行業(yè)領(lǐng)先的系統(tǒng)封測智能生產(chǎn)基地。經(jīng)過持續(xù)研發(fā)積累，奕成科技已匯聚全球半導(dǎo)體先進封測技術(shù)核心團隊，獨創(chuàng)的板級高密系統(tǒng)封測技術(shù)，可對應(yīng)2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先進系統(tǒng)集成封裝。公司致力于開發(fā)先進板級系統(tǒng)封測技術(shù)，協(xié)同上下游供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展，為全球客戶提供一站式系統(tǒng)封測解決方案。
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