崗位職責:
1. 能獨立參與先進封裝刷錫及貼片等SMT相關工藝產品定型,工藝驗證,不良分析及解決,以及相關工藝SPEC,SOP的建立;
2.配合研發(fā)工程師進行相關設備、材料評估和導入,提出相應方案,以及上下游相關工藝工開發(fā);
3.完成相關工藝的Tech & Product qual;
4.配合供應商對設備進行升級、改造,以達到生產及研發(fā)目標;
5.負責對后入職員工的培訓和督導工作。
任職要求:
1.本科及以上學歷,機械、電子、材料. 自動化及相關專業(yè);
2.三年以上半導體行業(yè)工程師或工藝助理工程師工作經驗,熟悉各種SMT/TCB設備和工藝;
3.了解IATF五大工具(APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA);
4.熟悉A3/PDCA/8D 工程工具;
5.了解IATF16949,IS014001、QC080000等管理體系要求;
6.熟悉半導體封裝工藝;
7.具備良好的執(zhí)行力和溝通能力;
8.有FCBGA、2.5D、3D封裝經驗。