崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)先進(jìn)板級(jí)封裝Sputter&Plasma工藝開(kāi)發(fā),日常維護(hù),不良分析及解決,以及相關(guān)工藝SPEC,SOP的建立;
2.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)備、材料評(píng)估和導(dǎo)入,提出相應(yīng)方案,配合整合工程師以及上下游相關(guān)工藝工程師開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證新工藝;
3.完成相關(guān)工藝的Tech qual和產(chǎn)品缺陷,基于不同缺陷做良率改善。
4.基于產(chǎn)品需要調(diào)整不同設(shè)備參數(shù)來(lái)滿(mǎn)足產(chǎn)品及工藝需求;
5.熟悉Sputter&Plasma、Photo、Plating等前后制程工藝,對(duì)位不同產(chǎn)品和材料給予最佳對(duì)位方式,同時(shí)不影響相關(guān)制程。
6.對(duì)接設(shè)備供應(yīng)商,基于產(chǎn)品需求請(qǐng)購(gòu)、升級(jí)設(shè)備
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,理工類(lèi)專(zhuān)業(yè)。英語(yǔ)四級(jí)及以上,良好的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力。
2. 5年以上Sputter&Plasma相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),對(duì)板面粗糙度、結(jié)合力、濺射均勻性等一定的改善優(yōu)化經(jīng)驗(yàn),有與設(shè)備廠(chǎng)家合作開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.有先進(jìn)封裝、FCBGA等行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉前后制程的原理和要點(diǎn);
4.熟悉SPC、Six Sigma、DOE、基本統(tǒng)計(jì)原理,熟悉JMP或Minitab中的一種;
5.有強(qiáng)烈的學(xué)習(xí)能力和鉆研精神,具備積極主動(dòng)的工作態(tài)度;
6.英文讀寫(xiě)流利。