職位描述
半導體設備維護保養(yǎng)BONDDEBOND
崗位職責:
1.負責先進板級封裝Bond/Debond設備前期評估及后期驗收；
2.負責Bond/Debond設備的日常維修維護保養(yǎng)及相關SOP的建立；
3.負責設備的故障處理、異常分析及稼動提升，負責各類設備的備品備件及安全庫存管理；
4.負責與廠務、EHS對接，確保設備安全穩(wěn)定運行；
5.負責設備升級、改造相關項目，以達到生產(chǎn)及研發(fā)目標；
6.負責bond、debond 相關工藝及生產(chǎn)運維
7.負責對后入職員工的培訓和督導工作；
8.部門及科室內(nèi)提高產(chǎn)能、提高質量、優(yōu)化成本等改善項目的籌劃、執(zhí)行及成果輸出；
任職要求:
1.本科及以上學歷,微電子、機械工程、自動化，物理等相關專業(yè);
2.5年及以上半導體Bond/Debond工程師工作經(jīng)驗，熟悉Bond/Debond工藝流程,特別優(yōu)秀者可以放寬到3年以上，具有設備升級優(yōu)化、成本節(jié)約、產(chǎn)能提高等項目經(jīng)驗；
3.熟悉半導體設備，了解Bond/Debond設備參數(shù)和工藝的相關性，具有新設備導入的經(jīng)驗，有豐富的設備故障處理經(jīng)驗
4.熟悉設備安裝，維護，保養(yǎng)，調(diào)試以及工廠質量和6S需求；
5.熟悉設備機械原理及強弱電電路圖知識，動手能力強，英文讀寫流利；
6.具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力及團隊合作能力；
7.誠實穩(wěn)重，能承受一定的工作壓力。
工作地點
郫都區(qū)成都奕成科技股份有限公司
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成都奕成集成電路有限公司奕成科技是一家集成電路領域板級系統(tǒng)封測服務的卓越提供商。公司位于成都高新西區(qū)，是北京奕斯偉科技集團生態(tài)鏈孵化企業(yè)。奕成科技主要從事集成電路板級先進系統(tǒng)封測業(yè)務，服務涵蓋封裝設計、芯片封裝、芯片測試，產(chǎn)品廣泛應用于移動終端、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高性能運算、汽車電子等領域。奕成科技擁有先進的板級高密系統(tǒng)封測工廠。依托高標準廠房、高等級潔凈室、自動化裝備、智能制造管理系統(tǒng)，公司正逐步實現(xiàn)信息化、數(shù)字化、智能化的智慧工廠，打造行業(yè)領先的系統(tǒng)封測智能生產(chǎn)基地。經(jīng)過持續(xù)研發(fā)積累，奕成科技已匯聚全球半導體先進封測技術核心團隊，獨創(chuàng)的板級高密系統(tǒng)封測技術，可對應2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先進系統(tǒng)集成封裝。公司致力于開發(fā)先進板級系統(tǒng)封測技術，協(xié)同上下游供應鏈創(chuàng)新發(fā)展，為全球客戶提供一站式系統(tǒng)封測解決方案。
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