職位描述
鍵合工藝封裝工藝
崗位職責:
1.配合工程師進行先進板級封裝Panel Recon相關工藝，日常維護，不良分析及解決，以及相關工藝SPEC，SOP的建立；
2.配合工程師進行相關設備、材料評估和導入，提出相應方案，配合整合工程師以及上下游相關工藝工程師開發(fā)和驗證新工藝；
3.完成相關工藝的Tech qual。
4.配合工程師及供應商對設備進行升級、改造，以達到生產及研發(fā)目標；
5.負責對后入職員工的培訓和督導工作。
任職要求:
1.大專及以上學歷，機械、電子、自動化及相關專業(yè)；
2.兩年以上半導體生產線技術員或工藝助理工程師工作經驗，熟悉各種Panel Recon設備和工藝，如Die Bond，Mold，Grinder、bond、debond等的一種或多種；
3.了解IATF五大工具（APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA）；
4.了解IATF16949，IS014001、QC080000等管理體系要求；
5.熟悉半導體封裝工藝；
6.具備良好的執(zhí)行力和溝通能力；
7.能適應倒班工作。
工作地點
郫都區(qū)成都奕成科技股份有限公司
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職位發(fā)布者
田先生/HR
昨日活躍立即溝通
成都奕成集成電路有限公司奕成科技是一家集成電路領域板級系統(tǒng)封測服務的卓越提供商。公司位于成都高新西區(qū)，是北京奕斯偉科技集團生態(tài)鏈孵化企業(yè)。奕成科技主要從事集成電路板級先進系統(tǒng)封測業(yè)務，服務涵蓋封裝設計、芯片封裝、芯片測試，產品廣泛應用于移動終端、5G、物聯網、人工智能、高性能運算、汽車電子等領域。奕成科技擁有先進的板級高密系統(tǒng)封測工廠。依托高標準廠房、高等級潔凈室、自動化裝備、智能制造管理系統(tǒng)，公司正逐步實現信息化、數字化、智能化的智慧工廠，打造行業(yè)領先的系統(tǒng)封測智能生產基地。經過持續(xù)研發(fā)積累，奕成科技已匯聚全球半導體先進封測技術核心團隊，獨創(chuàng)的板級高密系統(tǒng)封測技術，可對應2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先進系統(tǒng)集成封裝。公司致力于開發(fā)先進板級系統(tǒng)封測技術，協(xié)同上下游供應鏈創(chuàng)新發(fā)展，為全球客戶提供一站式系統(tǒng)封測解決方案。
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