崗位職責
1、參與新產(chǎn)品開發(fā)過程中的工藝評估,制定并實施量產(chǎn)前的工藝驗證計劃;
2、解決量產(chǎn)過程中的工藝異常問題,運用工具(如5Why、8D)進行根因分析并提出改善方案;
3、協(xié)同質(zhì)量部門處理相關客訴問題,制定有效的解決方案,確??蛻魸M意;
4、編制并維護工藝相關技術文件(PFMEA、CP、WI),確保工藝文件符合IATF 16949等質(zhì)量管理體系要求;
5、參與生產(chǎn)設備、工裝夾具的選型、驗收及維護,推動設備智能化升級;
6、優(yōu)化生產(chǎn)節(jié)拍,降低制造成本,推動精益生產(chǎn)(Lean Manufacturing)和持續(xù)改進.
任職資格
1、本科及以上學歷,機械電子、車輛工程等相關專業(yè);
2、3年以上半導體封裝工藝,熟悉印刷、貼片、焊接、打線、灌膠、注塑等相關工藝;
3、熟悉IATF16949質(zhì)量管理體系,具備APQP/PPAP經(jīng)驗;
4、能夠獨立分析問題,具備較強的邏輯思維能力和問題解決能力;
5、工作態(tài)度積極主動,具有較強的責任心和抗壓能力;
6、良好的跨部門溝通能力和團隊協(xié)作精神。