工作內(nèi)容:
1、負(fù)責(zé)公司射頻芯片、T/R模塊、組件產(chǎn)品研發(fā)工藝設(shè)計、生產(chǎn)工藝實現(xiàn)工作;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝方案設(shè)計、組織開展相關(guān)工藝性評審、設(shè)計圖紙審核、編制各類工藝文件;
3、主導(dǎo)產(chǎn)品實現(xiàn)過程中關(guān)鍵工序特殊過程的控制;
4、參與公司內(nèi)審、外審,項目內(nèi)外部歸零等工作;
5、參與公司新設(shè)備、新材料、新工藝的調(diào)研、導(dǎo)入、驗證工作;
6、參與工藝紀(jì)律要求制定,工藝紀(jì)律檢查以及生產(chǎn)現(xiàn)場、用戶現(xiàn)場問題處理等工作。
任職資格:
1、??萍耙陨蠈W(xué)歷,電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息等專業(yè),具備5年以上工作經(jīng)驗;
2、熟悉項目工藝工作流程、內(nèi)容及要求,熟悉生產(chǎn)工藝流程;
3、熟練掌握微組裝、SMT、電子裝聯(lián)、三防涂覆、整機(jī)工藝;
4、熟悉die bonding、wire bonding、封蓋、焊接、SMT等任意一種工藝,熟悉各類專業(yè)文檔撰寫;
5、具備工藝設(shè)計、開發(fā)全流程工作經(jīng)歷,能夠獨立完成電路設(shè)計和版圖仿真、電磁場仿真;
6、熟悉 GJB、SJ、QJ、HB等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);
7、務(wù)實、細(xì)致、沉穩(wěn),思路清晰、計劃性強(qiáng),有創(chuàng)新意識和良好的溝通協(xié)調(diào)能力。