職位描述
新品導(dǎo)入（NPI）工藝設(shè)計(jì)工藝改良PQEMNI電子/半導(dǎo)體/集成電路通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
崗位職責(zé)
1. 制程質(zhì)量管控：主導(dǎo)光模塊生產(chǎn)全流程（Die Bond、Wire Bond、光纖耦合、封裝、測(cè)試、老化等）工藝質(zhì)量監(jiān)督，制定制程質(zhì)量檢查標(biāo)準(zhǔn)，管控關(guān)鍵工序質(zhì)量控制點(diǎn)（CPK），確保SOP、控制計(jì)劃有效落地，杜絕批量質(zhì)量問(wèn)題。
2. 質(zhì)量異常處理：快速響應(yīng)產(chǎn)線制程不良、測(cè)試失效、客戶投訴（RMA）等質(zhì)量問(wèn)題，運(yùn)用8D、FMEA、魚骨圖、SPC等工具開(kāi)展根因分析，制定糾正/預(yù)防措施（CAPA），推動(dòng)跨部門閉環(huán)，跟蹤驗(yàn)證效果，降低不良率。
3. 良率與質(zhì)量提升：牽頭光模塊良率提升項(xiàng)目，分析制程不良數(shù)據(jù)，定位工藝薄弱環(huán)節(jié)，聯(lián)動(dòng)工藝工程師優(yōu)化工藝參數(shù)、改進(jìn)工裝治具，推動(dòng)精益生產(chǎn)，提升產(chǎn)品直通率和質(zhì)量穩(wěn)定性。
4. 質(zhì)量體系落地：負(fù)責(zé)ISO9001、IATF16949等質(zhì)量體系在工藝端的落地執(zhí)行，參與內(nèi)部審核、客戶審核、體系審核，輸出審核報(bào)告并推動(dòng)整改；維護(hù)PFMEA、控制計(jì)劃、質(zhì)量記錄等文檔，確保可追溯性。
5. 可靠性與驗(yàn)證：參與光模塊新產(chǎn)品（NPI）導(dǎo)入階段的工藝質(zhì)量評(píng)審（DFMEA），開(kāi)展試產(chǎn)（EVT/DVT/PVT）質(zhì)量驗(yàn)證，輸出質(zhì)量報(bào)告；負(fù)責(zé)產(chǎn)品可靠性測(cè)試（高低溫、濕熱、振動(dòng)、老化等）的工藝適配與結(jié)果分析，確保產(chǎn)品滿足Telcordia GR-468、MSA等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
6. 跨部門協(xié)同與培訓(xùn)：聯(lián)動(dòng)生產(chǎn)、工藝、研發(fā)、采購(gòu)等部門，推動(dòng)工藝質(zhì)量問(wèn)題閉環(huán)；對(duì)產(chǎn)線員工、檢驗(yàn)人員進(jìn)行工藝質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、檢驗(yàn)方法、異常識(shí)別等培訓(xùn)，提升全員質(zhì)量意識(shí)。
7. 質(zhì)量數(shù)據(jù)管理：統(tǒng)計(jì)分析制程不良率、良率、客戶投訴等質(zhì)量數(shù)據(jù)，輸出質(zhì)量報(bào)表，識(shí)別質(zhì)量改進(jìn)機(jī)會(huì)，推動(dòng)持續(xù)改進(jìn)；管控原材料、半成品、成品的工藝質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。
四、任職資格
1. 學(xué)歷與專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，光學(xué)工程、光電子技術(shù)、微電子、電子封裝、通信工程、材料科學(xué)等理工科相關(guān)專業(yè)；碩士學(xué)歷優(yōu)先，有高速光模塊相關(guān)背景者加分。
2. 工作經(jīng)驗(yàn)：2年及以上光模塊/光器件PQE、工藝質(zhì)量相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；有400G/800G高速光模塊PQE工作經(jīng)驗(yàn)、NPI導(dǎo)入質(zhì)量管控經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 專業(yè)技能：
1) 熟悉光模塊生產(chǎn)全流程工藝（耦合、貼裝、鍵合、封裝、測(cè)試等），精通制程質(zhì)量管控方法，能獨(dú)立處理工藝相關(guān)質(zhì)量異常。
2) 熟練運(yùn)用SPC、CPK、DOE、8D、FMEA、魚骨圖等質(zhì)量工具與數(shù)據(jù)分析方法，具備良好的數(shù)據(jù)分析和問(wèn)題解決能力。
3) 熟悉光模塊行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（MSA、Telcordia GR-468、IEC等），了解ISO9001/IATF16949質(zhì)量體系，能推動(dòng)體系在工藝端落地。
4) 了解光模塊可靠性測(cè)試流程，能分析測(cè)試數(shù)據(jù)，識(shí)別工藝層面的可靠性風(fēng)險(xiǎn)；熟悉高速光模塊光學(xué)/電學(xué)性能測(cè)試者加分。
4. 能力素質(zhì)：邏輯思維清晰，責(zé)任心強(qiáng)，具備較強(qiáng)的問(wèn)題定位、根因分析和推動(dòng)落地能力；抗壓能力強(qiáng)，能快速響應(yīng)質(zhì)量異常；具備良好的跨部門溝通、協(xié)同能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
5. 語(yǔ)言要求：英語(yǔ)四級(jí)及以上，能熟練閱讀英文技術(shù) datasheet、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和質(zhì)量文檔；具備英文溝通能力者優(yōu)先。
1. 制程質(zhì)量管控：主導(dǎo)光模塊生產(chǎn)全流程（Die Bond、Wire Bond、光纖耦合、封裝、測(cè)試、老化等）工藝質(zhì)量監(jiān)督，制定制程質(zhì)量檢查標(biāo)準(zhǔn)，管控關(guān)鍵工序質(zhì)量控制點(diǎn)（CPK），確保SOP、控制計(jì)劃有效落地，杜絕批量質(zhì)量問(wèn)題。
2. 質(zhì)量異常處理：快速響應(yīng)產(chǎn)線制程不良、測(cè)試失效、客戶投訴（RMA）等質(zhì)量問(wèn)題，運(yùn)用8D、FMEA、魚骨圖、SPC等工具開(kāi)展根因分析，制定糾正/預(yù)防措施（CAPA），推動(dòng)跨部門閉環(huán)，跟蹤驗(yàn)證效果，降低不良率。
3. 良率與質(zhì)量提升：牽頭光模塊良率提升項(xiàng)目，分析制程不良數(shù)據(jù)，定位工藝薄弱環(huán)節(jié)，聯(lián)動(dòng)工藝工程師優(yōu)化工藝參數(shù)、改進(jìn)工裝治具，推動(dòng)精益生產(chǎn)，提升產(chǎn)品直通率和質(zhì)量穩(wěn)定性。
4. 質(zhì)量體系落地：負(fù)責(zé)ISO9001、IATF16949等質(zhì)量體系在工藝端的落地執(zhí)行，參與內(nèi)部審核、客戶審核、體系審核，輸出審核報(bào)告并推動(dòng)整改；維護(hù)PFMEA、控制計(jì)劃、質(zhì)量記錄等文檔，確保可追溯性。
5. 可靠性與驗(yàn)證：參與光模塊新產(chǎn)品（NPI）導(dǎo)入階段的工藝質(zhì)量評(píng)審（DFMEA），開(kāi)展試產(chǎn)（EVT/DVT/PVT）質(zhì)量驗(yàn)證，輸出質(zhì)量報(bào)告；負(fù)責(zé)產(chǎn)品可靠性測(cè)試（高低溫、濕熱、振動(dòng)、老化等）的工藝適配與結(jié)果分析，確保產(chǎn)品滿足Telcordia GR-468、MSA等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
6. 跨部門協(xié)同與培訓(xùn)：聯(lián)動(dòng)生產(chǎn)、工藝、研發(fā)、采購(gòu)等部門，推動(dòng)工藝質(zhì)量問(wèn)題閉環(huán)；對(duì)產(chǎn)線員工、檢驗(yàn)人員進(jìn)行工藝質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、檢驗(yàn)方法、異常識(shí)別等培訓(xùn)，提升全員質(zhì)量意識(shí)。
7. 質(zhì)量數(shù)據(jù)管理：統(tǒng)計(jì)分析制程不良率、良率、客戶投訴等質(zhì)量數(shù)據(jù)，輸出質(zhì)量報(bào)表，識(shí)別質(zhì)量改進(jìn)機(jī)會(huì)，推動(dòng)持續(xù)改進(jìn)；管控原材料、半成品、成品的工藝質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。
四、任職資格
1. 學(xué)歷與專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，光學(xué)工程、光電子技術(shù)、微電子、電子封裝、通信工程、材料科學(xué)等理工科相關(guān)專業(yè)；碩士學(xué)歷優(yōu)先，有高速光模塊相關(guān)背景者加分。
2. 工作經(jīng)驗(yàn)：2年及以上光模塊/光器件PQE、工藝質(zhì)量相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；有400G/800G高速光模塊PQE工作經(jīng)驗(yàn)、NPI導(dǎo)入質(zhì)量管控經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 專業(yè)技能：
1) 熟悉光模塊生產(chǎn)全流程工藝（耦合、貼裝、鍵合、封裝、測(cè)試等），精通制程質(zhì)量管控方法，能獨(dú)立處理工藝相關(guān)質(zhì)量異常。
2) 熟練運(yùn)用SPC、CPK、DOE、8D、FMEA、魚骨圖等質(zhì)量工具與數(shù)據(jù)分析方法，具備良好的數(shù)據(jù)分析和問(wèn)題解決能力。
3) 熟悉光模塊行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（MSA、Telcordia GR-468、IEC等），了解ISO9001/IATF16949質(zhì)量體系，能推動(dòng)體系在工藝端落地。
4) 了解光模塊可靠性測(cè)試流程，能分析測(cè)試數(shù)據(jù)，識(shí)別工藝層面的可靠性風(fēng)險(xiǎn)；熟悉高速光模塊光學(xué)/電學(xué)性能測(cè)試者加分。
4. 能力素質(zhì)：邏輯思維清晰，責(zé)任心強(qiáng)，具備較強(qiáng)的問(wèn)題定位、根因分析和推動(dòng)落地能力；抗壓能力強(qiáng)，能快速響應(yīng)質(zhì)量異常；具備良好的跨部門溝通、協(xié)同能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
5. 語(yǔ)言要求：英語(yǔ)四級(jí)及以上，能熟練閱讀英文技術(shù) datasheet、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和質(zhì)量文檔；具備英文溝通能力者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
武漢洪山區(qū)瀧悅國(guó)際大廈
認(rèn)證資質(zhì)
營(yíng)業(yè)執(zhí)照信息
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職位發(fā)布者
于女士/人力資源總監(jiān)HRD
當(dāng)前在線立即溝通
華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司華夏芯智慧光子科技（北京）有限公司一、企業(yè)文化創(chuàng)新、奮進(jìn)、卓越、勇于創(chuàng)新——以開(kāi)放的心態(tài)、開(kāi)闊的視野、活躍的思維接受新思想、新理念，敢為人先，勇于突破，有前瞻意識(shí)拼搏奮進(jìn)——積極主動(dòng)，目標(biāo)導(dǎo)向，以終為始，不屈不撓，意志堅(jiān)定，勇于承擔(dān)艱巨的任務(wù)追求卓越——永不止息進(jìn)取心態(tài)，將自身的優(yōu)勢(shì)、能力以及所能使用的資源發(fā)揮到極致?lián)?dāng)使命——對(duì)企業(yè)負(fù)責(zé)，對(duì)社會(huì)負(fù)責(zé)，秉持家國(guó)情懷，勇于擔(dān)當(dāng)國(guó)家光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大核心價(jià)值觀：科技創(chuàng)新，智慧未來(lái)人才是基礎(chǔ)，知識(shí)是財(cái)富，技能是生命，創(chuàng)新是靈魂勇于奉獻(xiàn)，敢于承擔(dān)，同心同力，共享共榮使命與擔(dān)當(dāng)：打造華夏芯，成就中國(guó)芯二、發(fā)展愿景：公司以創(chuàng)新、奮進(jìn)、卓越、使命為發(fā)展理念，力爭(zhēng)發(fā)揮團(tuán)隊(duì)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化資源優(yōu)勢(shì)，在各界朋友的支持和指導(dǎo)下，建設(shè)具有技術(shù)引導(dǎo)性、行業(yè)服務(wù)性的科技成果轉(zhuǎn)化和研發(fā)中試平臺(tái)，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)光芯片自主可控和國(guó)產(chǎn)替代，為我國(guó)光電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。三、公司定位華夏芯智慧光子科技（北京）有限公司是專業(yè)提供半導(dǎo)體光電子芯片與光器件研發(fā)中試、應(yīng)用推廣以及資源整合的平臺(tái)服務(wù)商和一站式解決方案供應(yīng)商。四、核心能力和服務(wù) 1、技術(shù)創(chuàng)新能力：公司組建了經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化隊(duì)伍，發(fā)揮國(guó)內(nèi)外創(chuàng)新資源集聚優(yōu)勢(shì)，與北京大學(xué)、清華大學(xué)、中科院半導(dǎo)體所、中科院微電子所、信通院以及加州理工大學(xué)、霍尼韋爾公司等國(guó)際知名的院校企業(yè)有緊密的產(chǎn)學(xué)研和人才實(shí)訓(xùn)培養(yǎng)合作，能夠?yàn)樾袠I(yè)導(dǎo)入提供國(guó)際化的前沿技術(shù)開(kāi)發(fā)資源和高端科研人才資源。 2、芯片研發(fā)設(shè)計(jì)中試能力：擁有成熟的VCSEL、DFB、EML等光通信、光傳感用光芯片研發(fā)設(shè)計(jì)和中試保障能力，能夠組織供應(yīng)產(chǎn)品包括：10G/25G高速率有源光通信激光芯片，瓦級(jí)、毫瓦級(jí)光傳感激光芯片。3、中試開(kāi)發(fā)能力：搭建了一體化、定制化BOSA、COB、BOX、Butterfly、COC、SMD封裝光器件中試開(kāi)發(fā)平臺(tái)，目前已建15000平方米中試車間和研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，裝備200余臺(tái)套先進(jìn)研發(fā)和中試設(shè)備，平臺(tái)可兼容包括固網(wǎng)寬帶類、無(wú)線接入類、數(shù)據(jù)中心、激光傳感等各類光器件產(chǎn)品。 4、市場(chǎng)拓展能力：公司坐擁北京區(qū)位優(yōu)勢(shì)，與移動(dòng)、聯(lián)通、電信等通信運(yùn)營(yíng)商，百度、阿里、騰訊等云服務(wù)商建立良好的商務(wù)關(guān)系，具備拓展應(yīng)用市場(chǎng)和組織戰(zhàn)略合作的能力。 5、整合服務(wù)能力：公司搭建了行業(yè)上下游企業(yè)互惠互利的產(chǎn)業(yè)合作平臺(tái)，具備為產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)客戶提供技術(shù)方案和產(chǎn)品供應(yīng)整合的一站式服務(wù)能力。我們從事光芯片與高端光器件的研發(fā)制造及應(yīng)用系統(tǒng)集成，廣泛應(yīng)用于光通信、數(shù)據(jù)中心、手機(jī)3D深度感測(cè)，汽車自動(dòng)駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、生命科學(xué)以及量子信息等領(lǐng)域。
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