崗位描述
1. 工藝開發(fā)與標(biāo)準(zhǔn)化：主導(dǎo)光模塊核心生產(chǎn)工藝（Die Bond、Wire Bond、光纖耦合、COB/COC/倒裝芯片、氣密封裝、高速測試、老化等）的開發(fā)、參數(shù)優(yōu)化與驗(yàn)證，制定、評審并持續(xù)更新SOP、PFMEA、控制計劃、工藝流程圖等工藝文件，明確關(guān)鍵工序控制點(diǎn)（CPK）與公差要求，確保工藝合規(guī)且可落地執(zhí)行。
2. 量產(chǎn)工藝管控：負(fù)責(zé)量產(chǎn)過程中工藝參數(shù)的實(shí)時監(jiān)控與動態(tài)調(diào)整，建立SPC監(jiān)控體系，管控產(chǎn)品直通率、良率、CPK等核心指標(biāo)；監(jiān)督產(chǎn)線工藝執(zhí)行情況，及時糾正違規(guī)操作，排查工藝偏差，確保制程一致性與穩(wěn)定性。
3. 制程異常與失效分析：快速定位并解決量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的耦合效率低、光功率不穩(wěn)、虛焊/脫焊、氣密性失效、高速信號串?dāng)_等工藝異常，運(yùn)用8D、FMEA、魚骨圖、Minitab等工具開展根因分析，制定糾正/預(yù)防措施（CAPA）并閉環(huán)驗(yàn)證，降低產(chǎn)品不良率。
4. 新產(chǎn)品工藝適配（NPI協(xié)同）：參與光模塊新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）過程，開展DFM評審，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計以提升可制造性；協(xié)同NPI工程師，完成試產(chǎn)階段工藝驗(yàn)證、參數(shù)調(diào)試，解決試產(chǎn)過程中的工藝適配問題，推動新產(chǎn)品順利轉(zhuǎn)入量產(chǎn)。
5. 持續(xù)改進(jìn)與降本增效：牽頭良率提升、生產(chǎn)效率優(yōu)化、成本降低項(xiàng)目，通過工藝簡化、自動化設(shè)備導(dǎo)入、工裝治具改進(jìn)、材料替代等方式，提升產(chǎn)線智能化水平，降低生產(chǎn)成本；跟蹤行業(yè)先進(jìn)工藝技術(shù)，推動生產(chǎn)工藝迭代升級。
6. 設(shè)備與治具管理：主導(dǎo)新工藝相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備、工裝治具的導(dǎo)入、驗(yàn)收、參數(shù)標(biāo)定與穩(wěn)定性驗(yàn)證；配合設(shè)備部門開展設(shè)備日常維護(hù)與故障排查，優(yōu)化設(shè)備與工藝的適配性，保障生產(chǎn)連續(xù)性。
7. 人員培訓(xùn)與工藝宣貫：對產(chǎn)線員工進(jìn)行工藝操作培訓(xùn)、技能考核與SOP宣導(dǎo)
任職要求：
1. 學(xué)歷與專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，光學(xué)工程、光電子技術(shù)、微電子、電子封裝、通信工程、材料科學(xué)、機(jī)械工程等理工科相關(guān)專業(yè)；碩士學(xué)歷優(yōu)先，有高速光模塊工藝相關(guān)背景者加分。
2. 工作經(jīng)驗(yàn)：2年及以上光模塊/光器件生產(chǎn)工藝工程師工作經(jīng)驗(yàn)；有400G/800G高速光模塊工藝開發(fā)、量產(chǎn)管控經(jīng)驗(yàn)，熟悉COB/Flip-Chip、光纖耦合工藝者優(yōu)先；具備量產(chǎn)良率提升、工藝優(yōu)化實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)者加分。
3. 專業(yè)技能：
1) 精通光模塊生產(chǎn)全流程工藝，熟悉Die Bond、Wire Bond、光纖耦合、封裝、高速測試等核心工序，能獨(dú)立完成工藝參數(shù)優(yōu)化與異常處理。
2) 熟練運(yùn)用SPC、CPK、DOE、8D、FMEA等質(zhì)量與數(shù)據(jù)分析工具，具備良好的數(shù)據(jù)分析和問題解決能力。
3) 熟悉光模塊行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（MSA、Telcordia GR-468、IEC等），了解QSFP-DD、OSFP等封裝形式，掌握光模塊光學(xué)/電學(xué)性能測試基礎(chǔ)者優(yōu)先。
4) 能熟練使用AutoCAD/SolidWorks等工具進(jìn)行工裝治具設(shè)計與審查，了解高速信號完整性、熱管理基礎(chǔ)者加分。