工作職責
1. 負責機器人算力板卡的 PCB 設計
- 參與產(chǎn)品定義與評估工作,協(xié)同電子、結構、仿真工程師,主導開展產(chǎn)品的PCB疊層設計、器件布局以及走線設計。
- 負責高速接口(如 DDR、PCIe、MIPI、RGMII、USB、PCIe 等)的信號完整性以及大算力 SOC 的電源完整性開發(fā)工作。
- 跟進 PCB 打樣、生產(chǎn)及調試階段出現(xiàn)的問題,推動設計優(yōu)化并實現(xiàn)問題閉環(huán)管理。
2. 負責自研 SOC 的 PCB 參考設計方案交付
- 參與自研 SOC 評估驗證板的定義與開發(fā)工作。
- 根據(jù)芯片業(yè)務需求,開發(fā)不同定位的驗證板卡,例如 EVB 評估板、功耗測試板卡等。
- 實現(xiàn)并交付具備低成本、通用性好、便于客戶使用的最小系統(tǒng)參考設計。
- 輸出自研 SOC 的 PCB 設計規(guī)范和checklist。
3. 負責公司器件庫維護和發(fā)板管理
- 與電子、供應鏈、結構團隊協(xié)同合作,完成新器件各類庫的維護工作。
- 管理 PCB 板卡的設計和gerber out進度,維護好BOM、阻抗表等技術交付文件。
任職要求
1. 本科及以上學歷,電子信息工程、通信工程、自動化等相關專業(yè),有汽車電子、服務器、算力板卡的設計經(jīng)驗。(優(yōu)秀者可放寬)
2. 5年及以上 PCB 設計經(jīng)驗,具有12層板layout經(jīng)驗,具備獨立完成復雜 PCB 設計的能力。
3. 精通且熟練使用Cadence作為PCB設計工具。
4. 熟悉高速數(shù)字電路設計原則,理解阻抗控制、時序匹配、串擾、回流路徑等關鍵問題。
5. 熟悉常見 PCB 制造工藝及裝配工藝。
6. 加分項:了解 SI/PI 仿真工具,熟悉 EMC/ESD 設計規(guī)范并有整改經(jīng)驗。