工作職責(zé)
1.負責(zé)硬件平臺產(chǎn)品和硬件板卡類項目開發(fā);
2.主導(dǎo)從單板硬件器件選型、原理圖設(shè)計到測試驗證的完整研發(fā)過程,滿足功能、性能、成本、質(zhì)量等維度的設(shè)計需求。
任職資格
1.具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ),能夠?qū)﹄娐愤M行分析,按照功能開展電路設(shè)計,能夠使用硬件描述語言進行邏輯設(shè)計;
2.掌握AD/ORCAD/Cadence等EDA設(shè)計工具,獨立開展過電路板的原理設(shè)計、PCB設(shè)計、電路板調(diào)試測試,對關(guān)鍵信號開展過信號完整性分析;
3.熟悉航空/航天產(chǎn)品研制流程或有型號的研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
4.碩士及以上學(xué)歷,自動化、計算機、通信、應(yīng)用電子、電子信息工程等專業(yè),具有三年以上大型企業(yè)相關(guān)領(lǐng)域從業(yè)經(jīng)驗;