崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)與客戶溝通,了解客戶的要求和需求,問(wèn)題調(diào)查及處理,收集整理并編寫(xiě)回復(fù)8D報(bào)告;
2、負(fù)責(zé)實(shí)施質(zhì)量控制,包括零部件和裝配的檢驗(yàn)、溝通、整理和分析缺陷數(shù)據(jù)、跟蹤質(zhì)量指標(biāo),制定相應(yīng)的改進(jìn)計(jì)劃;
3、主導(dǎo)新機(jī)型生產(chǎn)的缺陷處理、預(yù)防措施驗(yàn)證等相關(guān)工作;
4、針對(duì)客訴制定公司產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范和流程、組織和協(xié)助質(zhì)量體系培訓(xùn),開(kāi)展持續(xù)質(zhì)量改進(jìn)活動(dòng),確認(rèn)改善關(guān)閉情況;
5、維護(hù)公司與客戶之間的關(guān)系,積極了解客戶需求;
6、組織檢驗(yàn)人員開(kāi)展內(nèi)部培訓(xùn)。
任職要求:
1. 機(jī)械及自動(dòng)化、微電子類專業(yè)本科學(xué)歷;
2. 具有半導(dǎo)體行業(yè)(芯片檢測(cè)、分選、貼片、清洗)相關(guān)背景,熟悉光通信產(chǎn)品質(zhì)量控制;
3. 熟悉異常分析、處理的方法和流程,熟悉品質(zhì)管理,熟悉ISO9001/ATF16949等體系要求;
4. 3年以上半導(dǎo)體工程,專職過(guò)程改進(jìn)組織,改進(jìn)、實(shí)施質(zhì)量相關(guān)經(jīng)驗(yàn),有光通信芯片質(zhì)量管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5. 熟悉生產(chǎn)、成品的各種檢驗(yàn)手段,方法和標(biāo)準(zhǔn),熟練QC手法、Ofice辦公軟件、SOP與SIP編制,8D報(bào)告;
6. 具有問(wèn)題統(tǒng)籌能力、溝通協(xié)作能力、數(shù)據(jù)分析驗(yàn)證能力,團(tuán)隊(duì)管理能力,品質(zhì)策劃;
7. 能讀懂機(jī)械設(shè)計(jì)圖紙,熟悉公差與配合、測(cè)量技術(shù)、金屬材料與熱處等相關(guān)知識(shí),熟悉常用制圖軟件(solideworks、CAD等);
8. 有責(zé)任心,能吃苦耐勞,注重細(xì)節(jié),有較強(qiáng)的組織協(xié)調(diào)能力、人際溝通能力。