-負(fù)責(zé)搭建并調(diào)試光學(xué)平臺測試系統(tǒng),操作光源、光功率計、源表等測量設(shè)備,并結(jié)合精密光學(xué)四維步進(jìn)電機(jī)、裸芯片專用探針臺針卡等輔助設(shè)備,對各類光電芯片(涵蓋研發(fā)階段芯片、可靠性測試芯片及量產(chǎn)或送樣芯片)的性能進(jìn)行測試;
-負(fù)責(zé)光電芯片(含MMI、PD、MPD、VOA、Heater 調(diào)制器、相干收發(fā)器等)的全參數(shù)測試,涵蓋光學(xué)性能(光功率、插入損耗、消光比、響應(yīng)度等)和電學(xué)性能(I-V曲線、閾值電流、暗電流等)。分析測試數(shù)據(jù)并識別異常數(shù)據(jù),調(diào)試測試臺位確保測試數(shù)據(jù)正常
-操作并調(diào)試維護(hù)自動測試機(jī)臺測試相干收發(fā)芯片,在測試期間負(fù)責(zé)取片到生產(chǎn)以及芯片挑選全流程。
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