職位描述
電子/半導體/集成電路
崗位職責
1.產(chǎn)品生產(chǎn)排程計劃訂定與執(zhí)行
2. 外包生產(chǎn)交期控管跟催及生產(chǎn)異常狀況協(xié)調(diào)處理
3. 產(chǎn)品量產(chǎn)導入與進度掌控
4. 數(shù)據(jù)分析與報表制作
5. 系統(tǒng)流程優(yōu)化
任職要求
1. 本科級以上學歷
2.半導體封裝工程或SD (Stealth dicing) 5 年以上相關工作經(jīng)驗
3.具備新產(chǎn)品NPI開發(fā)與導入量產(chǎn)工程等相關經(jīng)驗
4.樣品BOM /BUILD PLAN 規(guī)劃與執(zhí)行
5.熟悉產(chǎn)品封裝制程及驗收規(guī)格制定
6.封裝良率改善計劃與執(zhí)行
7.新產(chǎn)品開發(fā)成本評估
8.具備開發(fā)與評估新外包廠商之經(jīng)驗與能力
1.產(chǎn)品生產(chǎn)排程計劃訂定與執(zhí)行
2. 外包生產(chǎn)交期控管跟催及生產(chǎn)異常狀況協(xié)調(diào)處理
3. 產(chǎn)品量產(chǎn)導入與進度掌控
4. 數(shù)據(jù)分析與報表制作
5. 系統(tǒng)流程優(yōu)化
任職要求
1. 本科級以上學歷
2.半導體封裝工程或SD (Stealth dicing) 5 年以上相關工作經(jīng)驗
3.具備新產(chǎn)品NPI開發(fā)與導入量產(chǎn)工程等相關經(jīng)驗
4.樣品BOM /BUILD PLAN 規(guī)劃與執(zhí)行
5.熟悉產(chǎn)品封裝制程及驗收規(guī)格制定
6.封裝良率改善計劃與執(zhí)行
7.新產(chǎn)品開發(fā)成本評估
8.具備開發(fā)與評估新外包廠商之經(jīng)驗與能力
工作地點
黃島區(qū)青島新核芯科技有限公司
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青島镕匯新材料科技有限公司
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職位發(fā)布者
張女士/經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
青島新核芯科技有限公司青島新核芯科技有限公司于2020年07月2日注冊成立，公司位于青島西海岸新區(qū)王臺鎮(zhèn)328省道以北、國老山路以東，占地約130畝，建筑面積約9.4萬平米，預計2021年底投產(chǎn)。本項目為青島西海岸新區(qū)重點引進的產(chǎn)業(yè)項目，公司由融合控股集團旗下青島融合半導體有限公司投資建設，主要業(yè)務為民生基礎所需芯片的高端封測。運用世界領先的“扇出型封裝”與“晶圓鍵合堆疊封裝”技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。建成后達到封裝測試12英寸芯片3萬片/月的產(chǎn)能，是芯片設計、制造和應用產(chǎn)業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié)，對打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈、加速產(chǎn)業(yè)提升具有引領作用。
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