崗位職責:
硬件設(shè)計
1、負責產(chǎn)品模塊的硬件方案的設(shè)計、論證工作;
2、負責單板硬件電路、電源電路的設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試和技術(shù)支持工作;
3、負責責任產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔編寫工作;負責項目物料評估、選型、認證等工作;
4、負責產(chǎn)品生產(chǎn)過程中硬件問題對應(yīng)解決工作。
5、負責與部門內(nèi)外相關(guān)業(yè)務(wù)溝通協(xié)作。
業(yè)務(wù)技能要求:
1、具備良好的職業(yè)素養(yǎng),良好的口頭及文字表達能力;
2、具備良好的技術(shù)開發(fā)習(xí)慣,能夠端到端負責產(chǎn)品的開發(fā)和交付;
3、具備3年以上數(shù)字硬件開發(fā)經(jīng)驗,能夠獨自完成10Kpin以上規(guī)模的單板的開發(fā);
4、在IT、通信、JD行業(yè)工作經(jīng)驗3年以上,有JD行業(yè)硬件開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
專業(yè)知識要求:
1、熟悉SoC/ARM/X86相關(guān)的硬件體系架構(gòu)設(shè)計,熟悉大硬件各領(lǐng)域關(guān)鍵設(shè)計要素;
2、熟悉常用模塊電路設(shè)計,包括但不限于電源、CPU、內(nèi)存、存儲、以太網(wǎng)、PCIe等;
3、熟悉常用總線,包含但不限于IIC、SPI、232、485、CAN、PCIe、以太網(wǎng)等;
4、熟悉常用器件主流選型,主要國產(chǎn)化器件替代選型;
5、能夠指導(dǎo)layout工程師完成復(fù)雜單板的布局布線;
6、熟悉常用設(shè)計工具,包含但不限于PADS、cadence等;
6、熟悉主流平臺FPGA和CPLD器件,包含xilinx、altera、安路、復(fù)旦微等;
7、精通verilog編程以及仿真,能夠獨自完成邏輯開發(fā);