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崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體激光芯片(VCSEL、DFB)新產(chǎn)品的導(dǎo)入量產(chǎn)、在線產(chǎn)品的異常分析處理、新材料的試用及撰寫試用報(bào)告等,并負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的研發(fā)、工藝優(yōu)化、良率的提升等;
2、負(fù)責(zé)工藝技術(shù) SOP 及工藝檢驗(yàn)文件的撰寫及修改,實(shí)驗(yàn)報(bào)告及分析報(bào)告的撰寫;
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,碩士、博士相關(guān)方向,理工科背景,英文熟練,有2年以上半導(dǎo)體芯片工藝相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先,如半導(dǎo)體芯片工藝、 LED 芯片、激光芯片等相關(guān)行業(yè)的經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉半導(dǎo)體光芯片工藝,如光刻、刻蝕、薄膜沉積、減薄拋光、鍍膜等工藝;
3、能夠熟練使用各種主流軟件制作光刻板圖形,能夠熟練使用辦公軟件撰寫各種實(shí)驗(yàn)報(bào)告、異常分析報(bào)告等文件。
4、工作積極,責(zé)任心強(qiáng),學(xué)習(xí)能力強(qiáng),能夠獨(dú)立分析和處理問題,具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力。
研發(fā)工程師崗位能力或?qū)W歷與本崗位匹配度較高者,薪酬福利可一人一議。
職位福利:五險(xiǎn)一金、交通補(bǔ)助、餐補(bǔ)、帶薪年假、定期體檢、節(jié)日福利、年終獎(jiǎng)金、周末雙休、長春市住房補(bǔ)貼、吉林省人才分類定級(jí)安家補(bǔ)貼