工作職責:
1、理解產(chǎn)品硬件需求; 2、基于產(chǎn)品硬件需求的硬件方案設計開發(fā)、元器件選型; 3、產(chǎn)品硬件原理圖和 PCB 設計; 4、產(chǎn)品硬件調(diào)試大綱的開發(fā)及執(zhí)行; 5、產(chǎn)品在測試和生產(chǎn)過程中出現(xiàn)問題時進行故障排查和解決; 6、公司現(xiàn)有電子產(chǎn)品的改造及升級。
任職條件:
1、電子、電氣、自動化或相關(guān)領域的本科以上學歷,3年以上獨立設計硬件工作經(jīng)驗; 2、熟悉常見 ARM外圍電路,熟悉模擬和數(shù)字電路,特別是小信號處理和降整機功耗有豐富經(jīng)驗; 3、熟練使用 EDA軟件繪制電路板,有四層板以上 PCB布板經(jīng)驗,有高速、差分信號布板經(jīng)驗; 4、了解電子產(chǎn)品電磁兼容性,能根據(jù)產(chǎn)品的 EMI 測試情況,提出整改方案; 5、熟悉常見的硬件接口協(xié)議,如 RS232,RS485,CAN,SPI,TCP/IP ,GPS 等; 6、強大的問題解決能力,能夠獨立工作和團隊協(xié)作。