工作內(nèi)容:
1、主要從事射頻/微波SiP模塊和射頻/微波組件的封裝、組裝相關(guān)工作;
2、根據(jù)工作安排,完成芯片手工貼裝(環(huán)氧膠粘接工藝)、手工引線鍵合、封帽、釬焊和微組裝檢驗任務(wù);
3、根據(jù)工作安排完成類型的裝配驗證任務(wù);
4、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職資格:
1、大專及以上學(xué)歷,電子、材料、機械等專業(yè);
2、具有5年以上微組裝手工/半自動裝配工作經(jīng)驗,熟悉手工芯片粘接、手工引線鍵合、封帽、釬焊等微組裝工藝中的2種以上;
3、熟練掌握各微組裝工序的質(zhì)量檢驗標準,熟知各工序的裝配控制要點和風(fēng)險點;
4、具備較強的理解能力,可讀懂電子元器件設(shè)計圖紙的能力;
5、工作認真仔細,具有較強質(zhì)量意識和較強責(zé)任感;
6、遵守勞動紀律,服從組織的工作安排,能接受一定強度的加班。
原標題:《微組裝技術(shù)員(手工裝配)》