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崗位職責(zé)：
1、元器件（Power-MOSFET/SJ-MOS/SBD/ESD保護(hù)器/IGBT/GaN等）產(chǎn)品的CP、FT、ESD等可靠性測試、封裝等封測工作跟進(jìn)和相關(guān)資料制作。
2、產(chǎn)品功能驗(yàn)證、可靠性驗(yàn)證；
3、制定封裝工藝流程、測試方案，并與工廠進(jìn)行技術(shù)溝通、指導(dǎo)；
4、按照規(guī)則對產(chǎn)品進(jìn)行命名與管理，編制產(chǎn)品規(guī)格書；
5、根據(jù)需求進(jìn)行產(chǎn)品優(yōu)化升級、性能改善及良率提升；
6、完成領(lǐng)導(dǎo)安排的工作任務(wù)。
任職要求：
1、大專及以上學(xué)歷，微電子技術(shù)，電子信息等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2、要求3年以上在MOS設(shè)計公司或者封測公司進(jìn)行過MOS封測的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，最近一年內(nèi)擔(dān)任封測類工程師工作。
3、有較扎實(shí)的數(shù)電模電功底，精通功率MOS類芯片設(shè)計與開發(fā)芯片工藝制造，熟悉外延層參雜濃度、晶體結(jié)構(gòu)控制，熟悉產(chǎn)品封裝工藝及產(chǎn)品應(yīng)用。