崗位職責(zé):
1、全面負(fù)責(zé)公司AI視覺(jué)和語(yǔ)音等智能硬件產(chǎn)品及方案從需求分析、立項(xiàng)、研發(fā)到量產(chǎn)的全流程管理,確保項(xiàng)目高效推進(jìn)與高質(zhì)量交付;
2、深度參與產(chǎn)品從概念構(gòu)思到上市落地的全過(guò)程,統(tǒng)籌硬件成本、供應(yīng)鏈管理及生產(chǎn)制造環(huán)節(jié),推動(dòng)技術(shù)成果的商業(yè)化轉(zhuǎn)化;
3、建立并實(shí)施項(xiàng)目質(zhì)量管控機(jī)制,及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決開(kāi)發(fā)過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題,確保產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)與用戶需求;
4、主導(dǎo)研發(fā)部門(mén)技術(shù)路線規(guī)劃,制定項(xiàng)目研發(fā)計(jì)劃,持續(xù)優(yōu)化軟硬件開(kāi)發(fā)流程與設(shè)計(jì)規(guī)范,提升開(kāi)發(fā)過(guò)程的標(biāo)準(zhǔn)化與可追溯性;
5、負(fù)責(zé)組建并管理研發(fā)團(tuán)隊(duì),塑造高績(jī)效、目標(biāo)導(dǎo)向的團(tuán)隊(duì)文化,推動(dòng)業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)與組織能力提升。
任職要求:
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,3年以上智能硬件、IPC或AI智能門(mén)鎖等相關(guān)領(lǐng)域研發(fā)管理經(jīng)驗(yàn),具備團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),熟悉產(chǎn)品研發(fā)標(biāo)準(zhǔn)化流程建設(shè);
2、精通音視頻圖像處理及AI嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā),熟悉APP與后端技術(shù)架構(gòu),具備跨領(lǐng)域技術(shù)整合與系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力;
3、具備扎實(shí)的軟硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉硬件原理與系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì),能深度參與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及2D/3D開(kāi)發(fā)工作;
4、具備設(shè)備端、APP端與后端三端高并發(fā)架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉測(cè)試自動(dòng)化與CI/CD流程,能夠有效提升研發(fā)效率與系統(tǒng)穩(wěn)定性;
5、擁有至少兩次從0到1全程主導(dǎo)產(chǎn)品研發(fā)的經(jīng)歷,熟悉從EVT、DVT到MP的全流程,具備產(chǎn)品后續(xù)降本增效的實(shí)際經(jīng)驗(yàn);
6、技術(shù)與管理能力兼?zhèn)?,以結(jié)果為導(dǎo)向,具備優(yōu)秀的理解、溝通與表達(dá)能力,思維嚴(yán)謹(jǐn)、邏輯清晰,抗壓能力強(qiáng),具備良好的行業(yè)視野與全局觀。