職位描述
機(jī)械設(shè)備裝配工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.能獨(dú)立編制裝配 SOP、工藝流程圖、PFMEA（過(guò)程失效模式分析），明確工序步驟、物料要求、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)；
2.掌握 DFA（可裝配性設(shè)計(jì)）思路，參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)審，提出簡(jiǎn)化裝配、降低成本的優(yōu)化建議；
3.熟悉公差配合、機(jī)械裝配原理，能解決多組件協(xié)同裝配的精度問(wèn)題；
4.掌握工裝夾具選型與應(yīng)用，能主導(dǎo)簡(jiǎn)易工裝設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)易檢具設(shè)計(jì)，提升裝配一致性；
任職要求：
1.大專以上學(xué)歷，裝配工藝3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2.熟練使用 AutoCAD/SolidWorks 繪制工藝圖、工裝圖;
3.熟悉適用OFFICE，等辦公軟件。
2.掌握 DFA（可裝配性設(shè)計(jì)）思路，參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)審，提出簡(jiǎn)化裝配、降低成本的優(yōu)化建議；
3.熟悉公差配合、機(jī)械裝配原理，能解決多組件協(xié)同裝配的精度問(wèn)題；
4.掌握工裝夾具選型與應(yīng)用，能主導(dǎo)簡(jiǎn)易工裝設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)易檢具設(shè)計(jì)，提升裝配一致性；
任職要求：
1.大專以上學(xué)歷，裝配工藝3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2.熟練使用 AutoCAD/SolidWorks 繪制工藝圖、工裝圖;
3.熟悉適用OFFICE，等辦公軟件。
工作地點(diǎn)
順義區(qū)北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
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北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司公司介紹：北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（簡(jiǎn)稱“特思迪”）是一家為半導(dǎo)體襯底材料、晶圓制造、先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)提供超精密平面技術(shù)的系統(tǒng)解決方案和工藝設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)，多次承擔(dān)國(guó)家級(jí)、省級(jí)重大課題研究，是目前國(guó)內(nèi)唯一一家規(guī)?；慨a(chǎn)化合物半導(dǎo)體專用減薄、拋光、CMP裝備的企業(yè)，在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域市場(chǎng)占有率第一。公司現(xiàn)有員工幾百人，研發(fā)技術(shù)人員占比30%。技術(shù)核心人員來(lái)自世界級(jí)名校，核心部門(mén)員工均來(lái)自于半導(dǎo)體行業(yè)，且從業(yè)經(jīng)驗(yàn)10年以上，目前公司業(yè)務(wù)持續(xù)高質(zhì)量快速發(fā)展。特思迪秉持創(chuàng)新優(yōu)先、人才為本的管理理念。創(chuàng)新的基礎(chǔ)是人才，特思迪尊重人才的價(jià)值、激發(fā)人才的潛能，對(duì)于高質(zhì)量人才隊(duì)伍的培養(yǎng)不斷加大資源投入，與國(guó)內(nèi)高校合作，培育壯大人才隊(duì)伍。提供富有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬體系和全方面的福利保障，創(chuàng)建科學(xué)的人才培養(yǎng)機(jī)制，厚植半導(dǎo)體人才培養(yǎng)沃土，匠心育人，助力中國(guó)半導(dǎo)體芯片事業(yè)蓬勃發(fā)展！
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