職責描述:
1.對半導體硅片/部件研磨拋光工藝進行改善,提高良率;
2.日常工藝管理維護,工藝參數(shù)及相關標準的制定;
3.工藝標準文件的制定及人員培訓;
4.負責相關工段的客戶投訴和問題的解決;
5.領導工藝良率、客戶投訴和成本降低等改善項目;
6.和團隊成員充分合作,維持并改善工藝、設備等,不合格品分析改善;
7.協(xié)助工藝參數(shù)特性表征和定型,以及代工廠管理;
8.完成領導安排的其他工作。
崗位要求:
1.本科或以上學歷;
2.具有有半導體硅片研磨拋光相關工藝經(jīng)驗優(yōu)先;
3.具有團隊合作精神,能獨立工作,積極主動,善于溝通;
4.有一定的分析問題解決問題能力。