職位描述
WLPCSPBUMPING封裝工藝
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)WLP全線的工藝/設(shè)備日常管理，根據(jù)業(yè)務(wù)規(guī)劃完成設(shè)備選型及工夾具的設(shè)計；
2.負(fù)責(zé)在材料工藝驗證或工藝開發(fā)過程中，配合技術(shù)服務(wù)辦完成工夾具、版圖設(shè)計、工藝方案、操作注意等內(nèi)容的風(fēng)險評估；
3.負(fù)責(zé)組織內(nèi)部及跨部門的工藝試驗過程異常，制定改進(jìn)方案，系統(tǒng)地解決生產(chǎn)線問題并推動解決方案的實(shí)施。
4.負(fù)責(zé)統(tǒng)籌團(tuán)隊完成WLP權(quán)線工藝/操作操作標(biāo)準(zhǔn)制定，生成規(guī)范和作業(yè)指導(dǎo)書，如SPC、SOP、CP、FMEA、OCAP等；
5.從工藝與材料角度帶領(lǐng)團(tuán)隊制定改進(jìn)項目/方案，協(xié)助并組織工程師調(diào)查客戶問題，滿足客戶在良率和質(zhì)量方面的要求；
6.明確團(tuán)隊職責(zé)分工，促進(jìn)內(nèi)部人員培養(yǎng)，不斷提升員工崗位技能，培養(yǎng)激勵員工發(fā)展。
任職要求:
1.材料、電子、微電子封裝、力學(xué)等專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2.8年以上先進(jìn)封裝一線研發(fā)或工藝工程經(jīng)驗，熟練掌握晶圓級封裝工藝（如Wafer Level Bumping、WLCSP/WLP等）；
3. 熟悉先進(jìn)封裝工藝以及行業(yè)應(yīng)用情況，有晶圓級封裝產(chǎn)品或工藝開發(fā)、導(dǎo)入經(jīng)驗；
4. 熟悉并熟練掌握常用工程及質(zhì)量工具，如：DOE 、FMEA, SPC OCAP, 8D，Why-Why, FishBone等；
5. 有至少3年以上團(tuán)隊管理經(jīng)驗，具有較強(qiáng)的團(tuán)隊意識，有較好的溝通能力，組織協(xié)調(diào)能力以及勇于擔(dān)當(dāng)。
工作地點(diǎn)
深圳寶安區(qū)龍王廟工業(yè)區(qū)
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職位發(fā)布者
衣景琪/HRBP
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深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院（簡稱“電子材料院”）是在深圳市科技創(chuàng)新委員會的指導(dǎo)支持下，由中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院發(fā)起，并和寶安區(qū)人民政府合作共建的市級二類事業(yè)法人單位，實(shí)行理事會領(lǐng)導(dǎo)下的院長負(fù)責(zé)制。電子材料院屬于深圳市十大新型研發(fā)機(jī)構(gòu)之一，市區(qū)兩級財政每年提供固定科研經(jīng)費(fèi)支持。電子材料院以先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)開發(fā)為重點(diǎn)，旨在提高我國集成電路材料工業(yè)水平?，F(xiàn)已建成由業(yè)內(nèi)知名專家、研究員、高級工程師、博士后等200余人的研發(fā)團(tuán)隊。具備電子材料研發(fā)、檢測加工驗證、中試等試驗用地近4.5萬平方米，承擔(dān)國家地方各級研發(fā)平臺建設(shè)包括“先進(jìn)電子封裝材料國家地方聯(lián)合工程實(shí)驗室”、“廣東省高密地電子封裝關(guān)鍵材料重點(diǎn)實(shí)驗室”，發(fā)表電子材料相關(guān)高質(zhì)量科技論文500余篇，申請國內(nèi)外專利400余件，孵化高端電子材料企業(yè)4家，建立企業(yè)聯(lián)合實(shí)驗室9個。同時，電子材料院以理事長單位發(fā)起成立“粵港澳大灣區(qū)先進(jìn)電子材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”，聯(lián)盟成員包括電子信息終端用戶企業(yè)、電子材料企業(yè)、大學(xué)研究院所等30余家單位。為進(jìn)一步推動我國先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)的自主創(chuàng)新發(fā)展，現(xiàn)誠邀海內(nèi)外優(yōu)秀人才加盟，從事電子封裝材料相關(guān)研發(fā)/產(chǎn)業(yè)化工作。
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