崗位職責:
1. 負責芯片先進封裝高分子材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,如液態(tài)環(huán)氧塑封料、底部填充膠、積層絕緣膠膜、熱界面管理材料、光敏聚酰亞胺、阻焊干膜材料、臨時鍵合膠、光刻膠等;
2.負責聚合物(環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、聚丙烯酸酯、有機硅等)分子結(jié)構(gòu)及合成、改性路線設計、實驗和檢測,高分子/無機復合材料的配方設計、實驗和測試等;參與材料中試過程,進一步優(yōu)化配方和工藝;
3.負責材料封測驗證的可靠性評估及優(yōu)化,根據(jù)客戶需求主導新材料、新工藝的開發(fā)和導入,已有產(chǎn)品配方的迭代和升級;
4.對于材料研發(fā)過程中存在的與高分子基礎理論有關(guān)的問題進行基礎研究,并提出解決方案;
5.根據(jù)項目需要,完成專利申請、項目申報、論文撰寫等工作。
任職要求:
1.博士研究生學歷,材料、化學專業(yè),高分子專業(yè)(環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、聚丙烯酸酯、有機硅等)優(yōu)先;
2.具有相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先;
3.具有海內(nèi)外知名高校、研究院所學習經(jīng)歷的優(yōu)先;
4.特別優(yōu)秀的薪資面議。