崗位職責:
1.協(xié)助完成芯片先進封裝高分子材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,如液態(tài)環(huán)氧塑封料、底部填充膠、積層絕緣膠膜、熱界面管理材料、光敏聚酰亞胺、阻焊干膜材料、臨時鍵合膠、光刻膠等;
2.協(xié)助完成聚合物(環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、聚丙烯酸酯、有機硅等)分子結(jié)構(gòu)及合成、改性路線設計、實驗和檢測,高分子/無機復合材料的配方設計、實驗和測試等;
3.跟進材料中試放大過程,進一步優(yōu)化配方和工藝;
4.協(xié)助完成材料封測驗證的可靠性評估及優(yōu)化,根據(jù)客戶需求主導新材料、新工藝的開發(fā)和導入,已有產(chǎn)品配方的迭代和升級;
5.負責物料廠商調(diào)研及評估對接,對不同原料進行對比分析建立篩選方法輸出替代報告。
任職要求:
1.碩士研究生學歷,材料、化學專業(yè),高分子專業(yè)(環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、聚丙烯酸酯、有機硅等)優(yōu)先;
2.2年以上工作經(jīng)歷,具有相關產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先;
3.具有海內(nèi)外知名高校、研究院所學習經(jīng)歷的,可接受應屆生;
4.特別優(yōu)秀的薪資面議。