職位描述
半導(dǎo)體材料研發(fā)電子膠導(dǎo)熱膠配方研發(fā)
材料研發(fā)：
崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝材料的配方設(shè)計(jì)、實(shí)施、制樣、測(cè)試及性能研究；2.根據(jù)客戶需求主導(dǎo)新材料、新工藝的開(kāi)發(fā)和導(dǎo)入，已有配方的改性和升級(jí)；
3.熟悉并掌握封測(cè)材料的制程工藝及測(cè)試內(nèi)容，根據(jù)驗(yàn)證結(jié)果，對(duì)封測(cè)材料的工藝及可靠性進(jìn)行評(píng)估和優(yōu)化；
4.物料廠商調(diào)研及物料評(píng)估對(duì)接，并對(duì)不同原料進(jìn)行對(duì)比分析建立篩選方法輸出部分/全部替代報(bào)告。
任職資格
1. 已獲得獲得材料、化工、化學(xué)、高分子、微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士/博士學(xué)位；
2. 具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，強(qiáng)烈意愿從事半導(dǎo)體行業(yè)；
3. 具備數(shù)據(jù)分析能力、自主學(xué)習(xí)能力、問(wèn)題解決能力、較高的執(zhí)行能力、整理匯報(bào)能力；
4. 具備較強(qiáng)的實(shí)驗(yàn)技能和探索能力，有創(chuàng)造性思維，具有一定的產(chǎn)品質(zhì)量意識(shí)；
5. 能獨(dú)立對(duì)國(guó)外專(zhuān)業(yè)文獻(xiàn)、專(zhuān)利分析解讀；
6. 具有無(wú)機(jī)納米材料合成與表面改性（金屬、氧化物等）、環(huán)氧塑封料、底部填充膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)業(yè)化研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先，特別優(yōu)秀者可放寬學(xué)歷/工作年限要求。
1. 已獲得獲得材料、化工、化學(xué)、高分子、微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士/博士學(xué)位；
2. 具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，強(qiáng)烈意愿從事半導(dǎo)體行業(yè)；
3. 具備數(shù)據(jù)分析能力、自主學(xué)習(xí)能力、問(wèn)題解決能力、較高的執(zhí)行能力、整理匯報(bào)能力；
4. 具備較強(qiáng)的實(shí)驗(yàn)技能和探索能力，有創(chuàng)造性思維，具有一定的產(chǎn)品質(zhì)量意識(shí)；
5. 能獨(dú)立對(duì)國(guó)外專(zhuān)業(yè)文獻(xiàn)、專(zhuān)利分析解讀；
6. 具有無(wú)機(jī)納米材料合成與表面改性（金屬、氧化物等）、環(huán)氧塑封料、底部填充膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)業(yè)化研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先，特別優(yōu)秀者可放寬學(xué)歷/工作年限要求。
工作地點(diǎn)
寶安區(qū)深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院
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職位發(fā)布者
李天一/人事經(jīng)理
今日活躍立即溝通
深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院（簡(jiǎn)稱“電子材料院”）是在深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)的指導(dǎo)支持下，由中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院發(fā)起，并和寶安區(qū)人民政府合作共建的市級(jí)二類(lèi)事業(yè)法人單位，實(shí)行理事會(huì)領(lǐng)導(dǎo)下的院長(zhǎng)負(fù)責(zé)制。電子材料院屬于深圳市十大新型研發(fā)機(jī)構(gòu)之一，市區(qū)兩級(jí)財(cái)政每年提供固定科研經(jīng)費(fèi)支持。電子材料院以先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)開(kāi)發(fā)為重點(diǎn)，旨在提高我國(guó)集成電路材料工業(yè)水平?，F(xiàn)已建成由業(yè)內(nèi)知名專(zhuān)家、研究員、高級(jí)工程師、博士后等200余人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。具備電子材料研發(fā)、檢測(cè)加工驗(yàn)證、中試等試驗(yàn)用地近4.5萬(wàn)平方米，承擔(dān)國(guó)家地方各級(jí)研發(fā)平臺(tái)建設(shè)包括“先進(jìn)電子封裝材料國(guó)家地方聯(lián)合工程實(shí)驗(yàn)室”、“廣東省高密地電子封裝關(guān)鍵材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”，發(fā)表電子材料相關(guān)高質(zhì)量科技論文500余篇，申請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利400余件，孵化高端電子材料企業(yè)4家，建立企業(yè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室9個(gè)。同時(shí)，電子材料院以理事長(zhǎng)單位發(fā)起成立“粵港澳大灣區(qū)先進(jìn)電子材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”，聯(lián)盟成員包括電子信息終端用戶企業(yè)、電子材料企業(yè)、大學(xué)研究院所等30余家單位。為進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)的自主創(chuàng)新發(fā)展，現(xiàn)誠(chéng)邀海內(nèi)外優(yōu)秀人才加盟，從事電子封裝材料相關(guān)研發(fā)/產(chǎn)業(yè)化工作。
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