核心職責：
1. 嵌入式軟件開發(fā)：負責光開關模塊、光線路卡或光交換設備中嵌入式軟件的設計、編碼、調試與優(yōu)化。
2. 項目支持：針對光電模塊項目的硬件平臺，進行嵌入式軟件的移植、定制化開發(fā)及性能調優(yōu)。
3. 底層驅動開發(fā)：開發(fā)與維護各類硬件驅動（如PHY芯片、MCU、ADC/DAC、CPLD/FPGA、傳感器、DSP等）。
4. 協議棧實現：實現或移植光通信相關控制與管理協議（如I2C, MDC/MDIO, SPI, 部分網絡管理協議）。
5. 預研工作：參與新硬件平臺的選型評估，搭建基礎BSP（板級支持包），構建穩(wěn)定可靠的底層軟件框架。
1. 工作經驗：5年以上嵌入式開發(fā)經驗，其中至少3年以上在光通信、數通或相關硬件設備行業(yè)。
2. 專業(yè)技能：
o 精通C/C++語言，具備在資源受限環(huán)境下的高性能編碼和調試能力。
o 精通至少一種主流嵌入式處理器架構（如ARM Cortex-M/A, MIPS, RISC-V）。
o 豐富的底層驅動開發(fā)經驗，熟悉UART、I2C、SPI、Flash、DMA等。
o 熟悉實時操作系統（RTOS，如FreeRTOS, Zephyr, VxWorks）或Linux嵌入式開發(fā)。
3. 行業(yè)知識：了解光模塊或光設備的基本工作原理和硬件架構。
加分項：
· 有FPGA軟核（如Nios II, MicroBlaze）或與FPGA工程師協同開發(fā)的經驗。
· 熟悉高速SerDes接口（如SGMII, XFI, CAUI）的驅動或配置。