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詳細JD溝通發(fā)出
崗位職責：
1. 負責調研車規(guī)MCU芯片的技術及其應用的發(fā)展趨勢，結合整車事業(yè)部發(fā)展，提出功能規(guī)劃，根據需求分析、整理、撰寫分析報告。
2. 調研車規(guī)MCU芯片產品需求(通用MCU，專用MCU，小電機驅動MCU，預驅MCU等)，綜合IC原廠的競品分析，提出車規(guī)MCU路徑規(guī)劃圖。
3. 負責開展與IC原廠的技術交流與合作事務接洽，進行相關信息的對接和溝通。
4. 負責與R&D工程師協(xié)作完成芯片的功能、電氣參數(shù)Spec的定義。
5. 協(xié)助完成芯片的功能、性能、可靠性、行業(yè)標準等測試體系的建立及測試驗證。
6. 協(xié)助完成瑤光實驗室建立的相關事務。
7. 負責零部件芯片應用功能參數(shù)選型、競品芯片的對比分析，并給出推薦芯片型號。
8. 負責零部件芯片選型庫的維護。
9. 負責芯片相關技術文檔的編寫。
任職要求：
1、教育背景：本科及以上、微電子，集成電路或電子類碩士相關專業(yè)，211、985優(yōu)先。
2、工作經驗：本科5年相關集成電路或電子相關從業(yè)經驗，2年以上芯片規(guī)格定義開發(fā)及芯片廠內驗證相關經驗，熟悉芯片開發(fā)至量產流程
3、熟悉ARM（M0、M4、M7）、RISC-V、PowerPC等MCU架構。具有MCU開發(fā)經驗者優(yōu)先（如：ST、infineon、Renesas、NXP等）。
4、熟悉ARM/RISC-V MCU主要外設模塊的電氣特性和傳輸協(xié)議。如（I2C、SPI、UART、TIM、GPIO、DMA、CAN、LIN、ETH、I2S、USB、SDIO、ADC/DAC、OPA/PGA/CMP等）。
5、熟悉半導體的制造，具備芯片研發(fā)、測試、FAE、產品規(guī)劃等工作經驗者優(yōu)先。
8、芯片原廠MCU芯片產品規(guī)劃、系統(tǒng)開發(fā)、軟件/硬件開發(fā)、功能測試驗證經驗者優(yōu)先。
9、芯片原廠MCU芯片R&D、SA、AE、FAE相關工作經驗著優(yōu)先。
10、具備良好的產品規(guī)劃能力、分析能力、良好的執(zhí)行力。
11、具備良好的團隊溝通、協(xié)調、組織能力以及團隊建設能力。